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氣體質(zhì)量流量控制器在MPCVD設(shè)備上的應(yīng)用詳解

閱讀:122      發(fā)布時間:2025-5-15
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氣體質(zhì)量流量控制器(MFC)在微波等離子體化學(xué)氣相沉積(MPCVD)設(shè)備中扮演著關(guān)鍵角色,其核心功能是實(shí)現(xiàn)對反應(yīng)氣體流量的高精度控制,從而確保薄膜沉積的質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性。


MPCVD工藝流程中的關(guān)鍵控制需求


?反應(yīng)氣體精準(zhǔn)調(diào)控?

需精確控制硅烷(SiH?)、甲烷(CH?)、氫氣(H?)等氣體流量,誤差需≤±1% F.S.,以保障金剛石薄膜的均勻沉積速率和結(jié)晶質(zhì)量46。例如,硅烷流量波動超過閾值會導(dǎo)致晶格缺陷率上升。

?高純度氣體處理?

對氣體純度要求可達(dá)6N級(99.9999%),流量控制器需具備耐腐蝕流道(316L不銹鋼)及低內(nèi)表面吸附特性,避免氣體污染。

?動態(tài)配氣與快速響應(yīng)?

在等離子體調(diào)制階段,氣體流量需毫秒級動態(tài)調(diào)整(響應(yīng)時間≤700ms),以匹配微波功率變化,維持等離子體穩(wěn)定性。



層流壓差式MFC的技術(shù)優(yōu)勢


?抗污染與抗堵塞設(shè)計?

層流元件采用機(jī)械流道結(jié)構(gòu),可耐受微量液態(tài)丙酮或硅烷熱解產(chǎn)生的納米顆粒污染,避免熱式MFC因毛細(xì)管堵塞導(dǎo)致的傳感器失效。實(shí)際測試顯示,在含5%丙酮霧化氣體的工況下,流量漂移量<0.3% F.S.。

?超低漏率控制?

通過氦檢漏率≤1×10?1? Pa·m3/s的密封設(shè)計,減少氧氣滲入,防止硅烷與氧氣反應(yīng)生成SiO?粉體堵塞管路。

?多氣體兼容性?

支持硅烷、乙炔、氫氣等70+種氣體,通過內(nèi)置氣體數(shù)據(jù)庫自動切換補(bǔ)償系數(shù),無需針對單一氣體重復(fù)標(biāo)定。例如,同一控制器可分別處理硅烷(腐蝕性)和氬氣(惰性)的流量控制。

?寬環(huán)境適應(yīng)性?

內(nèi)置絕壓/溫度傳感器實(shí)現(xiàn)實(shí)時補(bǔ)償,在真空環(huán)境(≤10?3 Pa)或高溫工況(-20~60℃)下仍保持±1% F.S.精度。


型應(yīng)用方案示例



?應(yīng)用環(huán)節(jié)??功能實(shí)現(xiàn)?
碳源氣體注入控制通過MC200系列MFC實(shí)現(xiàn)乙炔流量的0.5-500 sccm動態(tài)調(diào)節(jié),誤差±0.8% F.S.
等離子體穩(wěn)定控制多通道協(xié)同控制硅烷與氫氣比例(如1:10),響應(yīng)時間≤500ms
反應(yīng)室壓力平衡集成壓差傳感器監(jiān)測反應(yīng)室進(jìn)出口壓力,聯(lián)動調(diào)節(jié)氬氣吹掃流量












MFC在MPCVD設(shè)備中的應(yīng)用不僅依賴硬件性能,還需與工藝參數(shù)深度耦合。未來隨著半導(dǎo)體和超硬材料需求的增長,MFC的高精度與智能化將成為技術(shù)突破的核心方向。

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