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透射電鏡原位加熱樣品桿的原理、應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)介紹

閱讀:1715      發(fā)布時(shí)間:2023-8-2
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   透射電鏡原位加熱樣品桿是一種可用于原位透射電鏡表征的實(shí)驗(yàn)裝置,它可以在透射電鏡中將樣品升至一定的高溫,然后利用透射電鏡的高分辨率優(yōu)勢(shì)研究材料的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。其原理和應(yīng)用如下:
 
  原理:
  1.當(dāng)前比較流行的原位加熱樣品桿是基于MEMS芯片的樣品桿,用戶可以在樣品桿桿頭放置一個(gè)通過(guò)微納加工工藝加工的MEMS芯片,通常MEMS芯片的中間有一層非晶的氮化硅支撐膜,膜上有加熱絲,可以將樣品加熱至1200℃的高溫。
 
  應(yīng)用:
  1.結(jié)構(gòu)研究:可以在高溫條件下研究材料的結(jié)構(gòu)變化。通過(guò)觀察材料在不同溫度下的原子排列、晶體形態(tài)等變化,可以了解材料的相變、晶格缺陷等信息。
 
  2.化學(xué)反應(yīng):可以應(yīng)用于研究化學(xué)反應(yīng)的動(dòng)力學(xué)過(guò)程。通過(guò)控制樣品桿的溫度,可以模擬和研究化學(xué)反應(yīng)在不同溫度下的反應(yīng)速率、產(chǎn)物形成等情況。
 
  3.界面性質(zhì):透射電鏡原位加熱樣品桿還可以用來(lái)研究界面的性質(zhì)。通過(guò)在不同溫度下觀察材料表面或界面的結(jié)構(gòu)和變化,可以了解材料的晶界、彼此之間的相互作用等信息。
 
  基于MEMS加熱芯片的加熱樣品桿相對(duì)傳統(tǒng)的坩堝型加熱桿有以下優(yōu)勢(shì):
  1.高溫控制能力:可以快速、精確地加熱樣品,并提供廣泛的溫度范圍選擇。這使得研究人員和工程師能夠在不同的溫度條件下進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)。
 
  2.穩(wěn)定性:氮化硅通常會(huì)采用低應(yīng)力氮化硅膜,具有良好的耐高溫性能和較小的熱膨脹系數(shù),能夠在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中保持穩(wěn)定的加熱效果,從而提高實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)的可靠性。
 
  3.靈活性:通常具有可調(diào)節(jié)的溫度和加熱速率,可以根據(jù)具體需求進(jìn)行靈活調(diào)整。這種靈活性使其適用于不同類型的實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)過(guò)程。
 
  透射電鏡原位加熱樣品桿提供了一種研究材料在高溫條件下結(jié)構(gòu)和性質(zhì)變化的方法,對(duì)材料科學(xué)和化學(xué)領(lǐng)域的研究具有重要意義。

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