金膜微電極返回列表頁

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)美國bm

品牌

廠商性質(zhì)代理商

所在地北京市

在線詢價(jià) 加入對(duì)比查看聯(lián)系電話

更新時(shí)間：2022-05-05 13:55:46瀏覽次數(shù)：192次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自化工儀器網(wǎng)

應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥,綜合	模塊化力、電生理、成像三合一	集成
拉伸	應(yīng)變率≤80/s，應(yīng)變≤50%	多通道微電極	2x60
高分辨率活細(xì)胞成像	2MP分辨率下每秒高達(dá)2000幀

應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥,綜合

模塊化力、電生理、成像三合一

集成

拉伸

應(yīng)變率≤80/s，應(yīng)變≤50%

多通道微電極

2x60

高分辨率活細(xì)胞成像

2MP分辨率下每秒高達(dá)2000幀

金膜微電極

美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)

機(jī)械力刺激

電刺激記錄

高分辨率成像三合一

美國bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型

3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號(hào)。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準(zhǔn)確評(píng)估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能，以推進(jìn)眾多領(lǐng)域的藥物測試和組織工程。

傳統(tǒng)到的商業(yè)微電極陣列是扁平的，因此它們只能記錄球形類器官表面積的一小部分，而BM的 3D 微電極陣列大限度地與類器官表面接觸，以收集比以前更多的神經(jīng)信號(hào)。

3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個(gè)更貼近自然地環(huán)境，以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。這項(xiàng)新技術(shù)將推動(dòng)創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。

微裂紋金膜具有多種理想特性：

低電阻抗
可彈性伸縮
低彈性模量
低疲勞
便宜

03+redo+copy.png

為什么金膜微裂很重要？

PDMS (sMEA) 上的微裂紋金膜

平滑的金膜在應(yīng)變小于 2%時(shí)破裂并停止導(dǎo)電。

因此，控制形態(tài)非常重要。要控制金膜的形態(tài)，需要了解影響形態(tài)的工藝參數(shù)：

彈性模量
硅膠預(yù)處理
膜厚
沉積溫度
粘合層

BMSEED 正在開發(fā)一種用于研究和臨床應(yīng)用的皮層電圖 (ECoG) 微電極陣列，它 (i) 具有比商業(yè) ECoG 更高的空間分辨率，(ii) 訪問更大的皮層區(qū)域，以及 (iii) 改善了網(wǎng)格順應(yīng)性，因此與當(dāng)前的微型 ECoG (μECoG) 相比，提高了安全性。

ECoG 電極的主要臨床應(yīng)用是癲癇患者大腦中致癲癇區(qū)的術(shù)前定位。癲癇是美國第四大常見的神經(jīng)系統(tǒng)問題，每年估計(jì)有 150,000 例新病例，患病率估計(jì)約為 230 萬成人和 470,000 名 0-17 歲兒童。約 30% 的癲癇患者出現(xiàn)無法通過藥物控制的癲癇發(fā)作，因此需要手術(shù)治療，全球 80-84% 的癲癇手術(shù)中心對(duì)其部分或全部部分癲癇患者進(jìn)行 ECoG。