細(xì)胞力-電偶練刺激系統(tǒng) 返回列表頁(yè)

機(jī)械力刺激

電刺激記錄

高分辨率成像三合一

美國(guó)bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型

3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個(gè)更貼近自然地環(huán)境，以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項(xiàng)新技術(shù)將推動(dòng)創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。

Bmseed應(yīng)用場(chǎng)景

BMSEED建立了新的多場(chǎng)耦合作用下體外細(xì)胞刺激記錄分析模型，將多通道微電極電刺激、細(xì)胞阻抗定量測(cè)量、電活

動(dòng)記錄以及生長(zhǎng)因子作為非力學(xué)因素引入模型，增加模型中的綜合因素，使模型更加合理化。

牽張刺激牽張耦合電刺激記錄、電刺激記錄分析耗材、配件

可牽張多通道微電極特性：

．柔性， 可拉伸， 軟(Flexible, Stretchable and Soft)

．記錄和剌激電生理活動(dòng)(Recording and Stimulation of Electrophysiological Activity)

．機(jī)城力方面強(qiáng)大：拉伸， 彎曲， 扭曲（Mechanically robust: stretch, bend, twist)

微裂紋金膜提供了理想的性能組合：

．低彈性模量(low elastic modulus)

．低疲勞(low fatigue)

描述

★細(xì)胞力-電耦合靈活：拉伸前中后進(jìn)行電刺激以及電生理活動(dòng)記錄分析

★拉伸前后電生理活動(dòng)的比較（標(biāo)準(zhǔn)化）

★拉伸前中后阻抗定量測(cè)量：可選頻率、時(shí)間、電壓，實(shí)時(shí)圖形化測(cè)量，方便的cvs測(cè)量結(jié)果導(dǎo)出