可拉伸MEA

可拉伸MEA

美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)

機(jī)械力刺激

電刺激記錄

高分辨率成像三合一

美國bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型

3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準(zhǔn)確評估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能，以推進(jìn)眾多領(lǐng)域的藥物測試和組織工程。

3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個(gè)更貼近自然地環(huán)境，以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項(xiàng)新技術(shù)將推動(dòng)創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。

電生理模塊：細(xì)胞電刺激、 電生理活動(dòng)記錄、 電阻抗測量

細(xì)胞力－電耦合靈活：

★拉伸前中后進(jìn)行電刺激以及電生理活動(dòng)記錄分析

★拉伸前后電生理活動(dòng)的比較（標(biāo)準(zhǔn)化）

★拉伸前中后阻抗定量測量：可選頻率、時(shí)間、電壓，實(shí)時(shí)圖形化測量，方便的cvs測量結(jié)果導(dǎo)出

電生理模塊

• 120通道控制器

• 60通道錄音和刺激（可升級至120通道）

• 與可拉伸和玻璃 MEA 兼容

生理拉伸，細(xì)胞在其健康范圍內(nèi)拉伸：

干細(xì)胞分化為特定細(xì)胞類型受微環(huán)境因素的調(diào)節(jié)，例如化學(xué)因素、機(jī)械力和電場。指導(dǎo)干細(xì)胞分化的現(xiàn)有產(chǎn)品是單獨(dú)使用化學(xué)因子，或者與機(jī)械力或電場結(jié)合使用。

病理性拉伸，細(xì)胞拉伸超出其健康極限，造成創(chuàng)傷：

MEASSURE在體外受控環(huán)境中再現(xiàn)了神經(jīng)外傷性損傷（外傷性腦損傷，TBI；脊髓損傷，SCI）或肌肉損傷的生物力學(xué)。可拉伸MEA中的電極與細(xì)胞/組織一起拉伸，即它們在拉伸之前、期間和之后保持與組織上的相同位置接觸。這種能力允許通過比較損傷后細(xì)胞與損傷前水平的電生理學(xué)（例如，信號幅度和頻率）來直接、直接地評估損傷細(xì)胞的損傷，即 MEASSURE 是一個(gè)篩選平臺，用于評估藥物和其他治療策略對神經(jīng)外傷的療效.

完整的力、電刺激培養(yǎng)+高分辨率成像模塊系統(tǒng)

MEASSURE 是一個(gè)完整的解決方案，供研究人員以機(jī)械方式拉伸細(xì)胞/組織、對其進(jìn)行光學(xué)成像以及分別或同時(shí)記錄/刺激電生理活動(dòng)。

MEASSURE 使研究人員能夠可重復(fù)且可靠地研究生理和病理機(jī)械拉伸對生物組織電生理學(xué)的影響。

MEASSURE 將三種不同的方法集成到一個(gè)系統(tǒng)中：

(1) 細(xì)胞拉伸裝置

(2) 用于電生理學(xué)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

(3) 活細(xì)胞成像系統(tǒng)。