SRM 1155a 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)品簡(jiǎn)介

SRM 1155a 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)品旨在與基于化學(xué)過程和儀器技術(shù)的元素分析測(cè)試方法一起使用。 SRM 1155a 的一個(gè)單元是一個(gè)直徑 3.2 厘米、厚 1.9 厘米的實(shí)心圓盤。

SRM 1155a 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)品的使用說明：測(cè)試面是沒有標(biāo)有SRM編號(hào)和菱形標(biāo)志的那一面。該裝置的整個(gè)厚度都經(jīng)過認(rèn)證。每個(gè)封裝的磁盤都是通過使用銑床完成測(cè)試表面來準(zhǔn)備的。用戶必須為每種分析技術(shù)確定正確的表面處理程序。提醒用戶在重修磁盤或進(jìn)行額外拋光時(shí)要小心，因?yàn)檫@些過程可能會(huì)污染磁盤表面。SRM 1155a 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)品材料應(yīng)存放在其原始容器中，置于陰涼干燥的地方。使用實(shí)心圓盤和由圓盤制備的芯片測(cè)試該材料。均勻性測(cè)試的結(jié)果表明，在對(duì)這種材料進(jìn)行取樣時(shí)應(yīng)小心。對(duì)于需要材料碎裂的測(cè)試方法，建議的最小樣品量為 200 毫克。對(duì)于直接測(cè)量磁盤表面的測(cè)試方法，建議仔細(xì)選擇測(cè)量區(qū)域?；鸹ㄔ春洼x光放電測(cè)量應(yīng)在表面的四個(gè)或更多不同位置進(jìn)行； X 射線熒光法應(yīng)觀察 SRM 單位至少四分之一的表面積。該材料不適合用于小面積的直接測(cè)量方法，例如微 X 射線熒光和激光燒蝕技術(shù)。

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