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鍍鎳測(cè)厚儀

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  • 所在地 蘇州市
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更新時(shí)間:2022-03-14 10:41:30瀏覽次數(shù):464

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應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工,電子
鍍鎳測(cè)厚儀 不同樣品材質(zhì)用不同的準(zhǔn)直器移動(dòng)平臺(tái):精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái),方便定位測(cè)試點(diǎn)高分辨率探測(cè)器:提高分析的準(zhǔn)確性新一代的高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率

詳細(xì)介紹

  • 分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

  • 分析范圍:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

  • 工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)

  • 測(cè)量時(shí)間:40秒(可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整)

  • 探測(cè)器分辨率:(160±5)eV

  • 光管高壓:5-50kV

  • 管流:50μA-1000μA

  • 準(zhǔn)直器:配置不同直徑準(zhǔn)直孔,zui小孔徑φ0.2mm

主要原因是我們的性價(jià)比與售后服務(wù)具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,這個(gè)優(yōu)勢(shì)不僅僅體現(xiàn)在購(gòu)買價(jià)格上,也體現(xiàn)在產(chǎn)品生命周期花費(fèi)的總體成本上。Thick600鍍鎳測(cè)厚儀是天瑞儀器價(jià)格*的鍍層測(cè)厚儀;儀器采用下照式結(jié)構(gòu),適合平面樣品的檢測(cè),配置的軟件界面簡(jiǎn)潔,測(cè)試樣品用時(shí)40S,售后服務(wù)可靠及時(shí)。

 

技術(shù)參數(shù) 

 

1   分析元素范圍:S-U2   可分析多達(dá)3層以上鍍層3   分析厚度檢出限達(dá)0.02μm4   多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.05μm5   定位精度:0.5mm5   測(cè)量時(shí)間:30s-300s6   計(jì)數(shù)率:1000-8000cps

7  儀器適合測(cè)試平面。以單層Fe鍍Ni的標(biāo)樣為例,分析的范圍是0.02—30um,在這個(gè)范圍內(nèi),才能檢測(cè)。0.5-10um的,偏差是5%,就是說(shuō)真值是1um,用儀器測(cè)試的值是0.95-1.05um。

 

性能優(yōu)勢(shì)

 

下照式:可滿足各種形狀樣品的測(cè)試需求準(zhǔn)直器和濾光片手動(dòng)切換:不同樣品材質(zhì)用不同的準(zhǔn)直器移動(dòng)平臺(tái):精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái),方便定位測(cè)試點(diǎn)高分辨率探測(cè)器:提高分析的準(zhǔn)確性新一代的高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率 

 

應(yīng)用領(lǐng)域

 

鍍層厚度分析;RoHS指令中Cd/Pb/Cr/Hg/Br/Cl檢測(cè);

合金成分分析;

 

測(cè)試步驟

 

1.每天開(kāi)機(jī)預(yù)熱30分鐘后打開(kāi)測(cè)試軟件“FpThick":用戶使用“Administrator",密碼:skyray2.進(jìn)入測(cè)試軟件后,選擇“測(cè)試條件"點(diǎn)擊“確定",即測(cè)試條件確定(儀器已設(shè)置好)3.選擇“工作曲線"如待測(cè)樣品是鐵鍍鎳,則選擇Ni-Fe;其他依次類推4.放入“Ag片"對(duì)儀器進(jìn)行初始化初始化完成后,(峰通道為1105,計(jì)數(shù)率達(dá)到一定的數(shù),如300以上)。5.待測(cè)樣品測(cè)試放入待測(cè)的樣品,通過(guò)攝像頭畫(huà)面觀察當(dāng)前放入的樣品的表面情況,以及儀器的X射線的聚焦點(diǎn)??梢酝ㄟ^(guò)軟件提供的十字坐標(biāo)(也稱十字光標(biāo))來(lái)定位該聚焦點(diǎn),將樣品放在聚焦點(diǎn)位置。點(diǎn)擊“開(kāi)始",輸入樣品名稱后“確定"。6.測(cè)試完成后即可保持報(bào)告,報(bào)告的位置可以在桌面的“分析報(bào)告"快捷方式中的“鍍層報(bào)告"中找到。注意:測(cè)試鍍層樣品時(shí),必須先要確定是什么鍍層、選擇好對(duì)應(yīng)的工作曲線測(cè)試。 

 

硬件配置 

                                      

1. 探測(cè)器2. 高、低壓電源3. X光管                              4. MCA多道分析器5. 高精密攝像頭6. 移動(dòng)平臺(tái)(自動(dòng))7. 準(zhǔn)直器8. 標(biāo)準(zhǔn)樣品 


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