• 測(cè)試平臺(tái)：精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

• 探測(cè)器：Si-Pin探測(cè)器

• 工作原理：利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測(cè)熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器

• 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器

• 溫度要求：15℃至30℃。

• 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

• 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm

x熒光（x-ray）鍍層測(cè)厚儀價(jià)格應(yīng)用于金屬鍍層的厚度（鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鈀等）測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定,端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、PCB、電子電器、氣配五金、珠寶首飾、汽車配件、制冷設(shè)備、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等衛(wèi)浴等行業(yè)。
XRF電鍍層測(cè)厚儀是一款通過X射線原理快速、無損測(cè)試鍍層膜厚的儀器，主要應(yīng)用于金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀……）膜厚的檢測(cè)儀

x熒光（x-ray）鍍層測(cè)厚儀價(jià)格標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔，滿足大樣品測(cè)試
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)（可以保存和實(shí)時(shí)打印）

性能特點(diǎn)

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

技術(shù)指標(biāo)

多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
型號(hào)：Thick 800A XRF鍍層膜厚測(cè)試儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg