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PCT老化試驗箱的用途及參數(shù)
閱讀：616 發(fā)布時間：2022-12-3
PCT老化箱（又名PCT高壓加速老化試驗箱）主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等，廣泛應用于線路板，多層線路板，IC、LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封 性能的檢測，測試其制品的耐壓性，氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力（如：溫度）與工作應力（施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等），加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。
符合標準：UL1581sect420.9、ASTM-D2436、CNS3556、CNS742、JIS7212、JIS B7757、GB試驗求等。