萊爾德Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產(chǎn)品系列

萊爾德Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產(chǎn)品系列

Laird 設(shè)計和制造全系列的間隙填充材料，包括熱界面片或墊、相變材料、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱絕緣體材料。將導(dǎo)熱性與柔軟性相結(jié)合將解決許多熱性能問題。我們的產(chǎn)品線包括超薄填縫機、高撓度系列和提供電氣隔離的材料。填補的眾多應(yīng)用包括電信/數(shù)據(jù)通信、無線基礎(chǔ)設(shè)施、路由器、服務(wù)器、內(nèi)存模塊、游戲系統(tǒng)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居設(shè)備、LED 照明、自動化、測試儀器、電源、控制器、ADAS、信息娛樂和動力總成。

產(chǎn)品系列：

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一種有機硅基填縫劑，導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。

Tflex 700

Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。

Tflex HD90000 

是一種極其柔軟的有機硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產(chǎn)品線中的一種。

Tflex SF600 

是一種高性能無硅熱間隙填料，電導(dǎo)率為 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。

Tflex™ 300

有機硅軟間隙填料的導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK。

Tflex HR600 填縫劑是一種中等性能兼容的材料，具有出色的處理性能，易于應(yīng)用。

Tflex P100 材料由柔軟且柔順的硅膠填縫劑和集成的 Tgard™ 襯里組成。

Tflex™ P300 材料由柔軟且柔順的填縫劑和集成的聚酰亞胺襯里組成。

Tflex SF10產(chǎn)品是一種創(chuàng)新的高性能間隙填充材料，導(dǎo)熱系數(shù)為10W/mk。

Tflex SF800 產(chǎn)品是一種高性能無硅熱間隙填料，電導(dǎo)率為 7.8 W/mK。

Tgon 800 產(chǎn)品是一種導(dǎo)電天然石墨熱間隙填充劑。

沈陽漢達(dá)森YYDS曹 

Laird液體間隙填料

當(dāng)設(shè)計人員必須消除敏感組件上的機械應(yīng)力或希望實現(xiàn)批量自動點膠時，Laird 的液體間隙填充劑產(chǎn)品被證明是理想的選擇。這些單部分和兩部分間隙填充器橋接了熱組件與機箱或散熱器組件之間的接口，同時溫和地保護(hù)設(shè)備元件。其超級柔順性 - 能夠在界面之間傳遞很少或沒有壓力 - 使我們的液體間隙填充器成為全球填充組件中大而不均勻間隙的*選。

產(chǎn)品系列：

Tflex™ CR350 產(chǎn)品是一種雙組分有機硅基液體點膠填縫劑，具有低熱阻和高可靠性。

Tflex CR607 是一種雙組分有機硅基液體點膠填縫劑，具有高導(dǎo)熱性和高熱和振動可靠性。

Tflex CR900 是一種雙組分有機硅基液體點膠填縫劑，具有高導(dǎo)熱性和高熱和振動可靠性

Tputty 403 產(chǎn)品是單組分有機硅基液體可點膠熱間隙填料，具有低磨蝕性能。

Tputty 508 產(chǎn)品是單組分有機硅基液體可點膠熱間隙填料，具有出色的熱性能和可靠性。

Tputty 607 產(chǎn)品是單組分有機硅基液體點膠熱間隙填充劑，具有高導(dǎo)熱性和垂直可靠性。

Tputty 910 產(chǎn)品是單組分硅基液體點膠熱間隙填充劑，具有高導(dǎo)熱性和垂直可靠性。

萊爾德Laird熱界面填縫劑/液體間隙填料產(chǎn)品系列