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當前位置：無錫駿展儀器有限責任公司>>德國FISCHER菲希爾測厚儀>>菲希爾x熒光射線測厚儀>> 電路板上鍍金層厚度測量
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌Helmut Fischer/德國菲希爾
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地無錫市
更新時間：2024-06-17 21:40:26瀏覽次數(shù)：720次
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菲希爾FISCHERSCOPE X-RAY XUL 和 XULM
fischerscope x-ray xul xym江蘇菲希爾
電路板上鍍金層厚度測量
FISCHERSCOPE X-RAY XDL和XDLM
能量色散X射線熒光光譜儀，自動進行材料自動分析和鍍層厚度的無損測量，采用ISO 3497和ASTM B 568標準；
菲希爾x熒光測厚儀XDLM的最小測量點： 0.1毫米; XDL的最小測量點：約 0.2毫米
菲希爾x熒光測厚儀鎢X射線管或鎢微焦點管（XDLM）作為X射線源
經(jīng)驗證可用于快速測量的比例接收器探測器
固定或可更改的準直器
菲希爾測厚儀固定或可自動切換基本濾片
菲希爾測厚儀可選擇手動或可編程的XY載物臺；
開槽箱體設計用于測量大的印刷電路板
通過攝像頭可輕松固定測量位置
經(jīng)過認證的全面保護設備；
菲希爾x射線測厚儀應用
菲希爾x射線測厚儀電鍍鋅鍍層，例如鐵上的鋅層作為防腐層；
批量生產(chǎn)零件的系列測試
fischer x射線測厚儀特殊鋼成分的分析，例如 檢測A4中的鉬含量
裝飾性鍍鉻層，例如Cr/Ni/Cu/ABS
測量印刷電路板上的功能性鍍層，例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB
電子工業(yè)中連接器和觸點上的涂層，如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu
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