菲希爾pcb板上金層厚度測量 返回列表頁

菲希爾pcb板上金層厚度測量

菲希爾pcb板上金層厚度測量

FISCHERSCOPE XDAL特點(diǎn)

FISCHERSCOPE XDAL采用DIN ISO 3497和ASTM B 568標(biāo)準(zhǔn)，用于自動測量達(dá)到0.05μm的鍍層和用于ppm級含量的材料分析的通用X射線熒光光譜儀

3種不同的探測器可選（Si-PIN二極管；SDD 20 mm2；SDD 50 mm2）

3種可切換基本濾片

4種可切換準(zhǔn)直器

最小測量點(diǎn)約為0.15mm

樣品最高高度可達(dá)14cm

可編程XY工作臺，定位精度為10µm

開槽箱體設(shè)計(jì)用于測量大的印刷電路板

經(jīng)過認(rèn)證的全面保護(hù)設(shè)備

pcb板上金層厚度測量應(yīng)用

鍍層和合金（也包括薄涂層和低濃度）的材料分析

電子行業(yè)，ENIG，ENEPIG

連接器和觸點(diǎn)

黃金，珠寶和制表業(yè)

PCB制造薄金（幾納米）和鈀鍍層的測量

微量元素分析

高可靠性應(yīng)用的鉛（Pb）的測定（避免錫晶須）

對硬質(zhì)材料涂層的分析

無錫駿展儀器有限責(zé)任公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案廣泛應(yīng)用于大中型國有企業(yè)、汽車制造、精密機(jī)械、模具加工、電子電力、鑄造、冶金、航空航天、工程建設(shè)、大學(xué)和其他研究實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線,質(zhì)量控制,和教育事業(yè),以評估的幾何特征的材料,組件和結(jié)構(gòu)和理化性質(zhì),*制造技術(shù)的驅(qū)動精益求精。

德國菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE XDL特點(diǎn)

堅(jiān)固耐用的鍍層厚度測量設(shè)備，甚至可在較大的距離測量（DCM功能，范圍0-80 mm）工作

固定光圈和固定濾光鏡

用于1mm起大小的測量點(diǎn)

底部C型開槽的大容量測量艙

可編程的臺式設(shè)備，用于自動測量

標(biāo)準(zhǔn)X射線管，比例計(jì)數(shù)器  

德國菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE XDL典型應(yīng)用領(lǐng)域

測量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍零件

防腐鍍層和裝飾性鍍層，如鎳/銅上的鉻

電鍍工業(yè)中電鍍液的分析

黃金、珠寶和鐘表工業(yè)