高低溫低氣壓測驗(yàn)箱 模擬高海拔試驗(yàn)設(shè)備主要用于模擬低氣壓環(huán)境下的條件,常見的低氣壓試驗(yàn)箱可以模擬高海拔環(huán)境或者真空條件,用于測試產(chǎn)品在這些條件下的性能。這些設(shè)備通常具有氣密性好、壓力控制準(zhǔn)確的特點(diǎn),可以對產(chǎn)品在不同氣壓條件下的性能進(jìn)行可靠地評估。能夠幫助產(chǎn)品開發(fā)者和制造商驗(yàn)證其產(chǎn)品在各種環(huán)境下的性能表現(xiàn),保證產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
高空低氣壓試驗(yàn)箱型號 | DR-H208-100L | DR-H208-1000L |
標(biāo)稱內(nèi)容積 | 100L | 1000L |
內(nèi)箱尺寸(WxHxD)mm | 400x500x500 | 1000x1000x1000 |
溫度范圍 | -70℃~150℃ |
溫度波動度 | ±0.5℃ |
溫度均勻度 | ±2.0℃ |
升溫速率 | 平均1℃/min 空載 |
降溫速率 | 平均≥1℃/min 空載 |
壓力范圍 | 常壓(1.01325X105Pa)~0.5KPa |
壓力偏差 | A: ≥40kPa時,±2kPa B:4kPa~40kPa時,±0.5kPa C:≤4kPa時,±0.1kPa |
壓縮機(jī) | 進(jìn)口博客(或日立,谷輪)壓縮機(jī) |
制冷方式 | 風(fēng)冷式/水冷式 |
保溫材質(zhì) | 耐高溫高密度氯基乙醋泡沫絕緣體材料 |
加熱系統(tǒng) | 鎳鉻合金加熱器 |
內(nèi)箱材質(zhì) | 304不銹鋼 |
外箱材質(zhì) | A3冷軋鋼板靜電雙面噴塑 |
電源 | 380V,50/60HZ |
高低溫低氣壓測驗(yàn)箱 模擬高海拔試驗(yàn)設(shè)備特點(diǎn):
◆可擴(kuò)展APP移動平臺化管理
◆特別設(shè)計水環(huán)式低氣壓控制技術(shù),高效平衡控壓。
◆多種保護(hù)設(shè)施,配置無線遠(yuǎn)程報警裝置
◆采用LCD液晶觸摸屏,有故障對談菜單,故障圖文解說排除菜單
◆內(nèi)置輻射罩設(shè)計有效保證低氣壓狀態(tài)溫度均勻性
◆智能高效伺服制冷流量控制技術(shù),節(jié)能省電,升降溫快速精細(xì)
◆設(shè)備可擴(kuò)充遠(yuǎn)程服務(wù)功能,提供機(jī)臺教學(xué)光碟
◆ 測試程序具有智能斷電復(fù)位,自動記憶鏈接,自動原點(diǎn)啟動功能
低氣壓試驗(yàn)箱 高溫低溫高海拔試驗(yàn)機(jī)
程序1:貯存/空運(yùn):適用于在高海拔地區(qū)運(yùn)輸或貯存的裝備,或在運(yùn)輸/貯存技術(shù)狀態(tài)下空運(yùn)的裝備,根據(jù)低氣壓效應(yīng)和壽命期環(huán)境剖面,來確定程序1是否適用。
程序2:工作/機(jī)外掛飛:適用于確定裝備在低氣壓條件下的工作性能,程序1和程序2之前進(jìn)行,若無低氣壓貯存、快速減壓或爆炸減壓的要求,程序2可單獨(dú)進(jìn)行。
程序3:快速減壓:程序3適用于高頻紅外碳硫分析儀確定裝備周圍環(huán)境壓力的快速降低是否會引起裝備發(fā)生反應(yīng),傷害周圍人員或損壞運(yùn)輸裝置的平臺,程序3可在貯存或工作試驗(yàn)之后進(jìn)行。
程序4:爆炸減壓:程序4除減壓速率比程序3快外,其余均與程序3相同。
高低溫低氣壓試驗(yàn)箱保養(yǎng):
1、電源電壓:高低溫低氣壓試驗(yàn)箱工作環(huán)境的電壓一定要穩(wěn),如果電壓不穩(wěn),會導(dǎo)致電流過大或過小,長時間在這種情況下運(yùn)行會造成對壓縮機(jī)的極大損壞,建議使用穩(wěn)壓器連接高低溫低氣壓試驗(yàn)箱。
2、通風(fēng):應(yīng)保持工作環(huán)境通風(fēng)良好且沒有灰塵,并定期對壓縮機(jī)進(jìn)行清潔,如長時間不使用高低溫低氣壓試驗(yàn)箱,應(yīng)將其放在通風(fēng)沒有灰塵的地方。
3、不要頻繁啟動:在使用高低溫低氣壓試驗(yàn)箱時,不要頻繁啟動其壓縮機(jī),壓縮機(jī)啟動時間間隔應(yīng)在15分鐘以上。
高低溫低氣壓測驗(yàn)箱 模擬高海拔試驗(yàn)設(shè)備滿足標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2424.15-92電工子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程(溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則)
IEC 68-3-2 (1976) 基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423. 25-92《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》;
GB/T 2423. 26-92《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》;
GB 2423. 27-81《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》。
GJB150.2-86高低溫低氣壓試驗(yàn)方法