美國Mattson 光刻膠干式剝離設(shè)備 Suprema ®XP 返回列表頁

光刻膠干式剝離設(shè)備Suprema ®XP

Dry Strip是指晶圓片上的掩模層在圖案加工完成后被除去。目的是盡可能快地晶圓片上的遮蔽材料，而不讓任何表面材料受損。

SUPREMA®XP

SUPREMA XP是麥特森科技 的光刻膠條系統(tǒng)，在表面清潔、表面處理和表面改性方面為業(yè)界提供了的解決方案。SUPREMA XP采用多模塊、基于真空傳輸?shù)母咄掏铝科脚_，融合了的流程性能和低成本的所有權(quán)。

產(chǎn)品特點:

·具有專有法拉第屏蔽設(shè)計的遠端電感耦合等離子體(ICP)源

·離子過濾能力

·還原化學(xué)能力

·高濃度 化學(xué)能力

·的晶片溫度控制(20°C - 300°C)

·全頻譜端點傳感器選項

·單頭控制雙晶圓片加工

·獨立的真空鎖緊和傳輸模塊

高速,quad-arm機器人

亮點:

·技術(shù)

.帶有設(shè)備損壞的純自由基過程

.優(yōu)異的化學(xué)靈活性，適用于新應(yīng)用領(lǐng)域

.的粒子性能

.工藝能力體現(xiàn)在
·行業(yè)基準

高的代

產(chǎn)品系列在安裝了500多個平臺

大約有10000個ICP源在外地作業(yè)

生產(chǎn)證明了高生產(chǎn)率和低成本的所有權(quán)

應(yīng)用程序:

·FEOL / MEOL / BEOL

.大部分地帶

.Post-Implant地帶

蝕刻后清洗/處理

表面處理(H2, O2, CF4)

高寬比值結(jié)構(gòu)減垢

帶在金屬

金屬表面清潔/處理

表面損傷修復(fù)

Tri-Layer返工

·CIS / MEMS

大部分地帶

預(yù)處理

Tri-Layer返工