英飛凌推將硅和碳化硅結(jié)合到用于電動(dòng)汽車的先進(jìn)電源模塊中

經(jīng)濟(jì)實(shí)惠與高性能、高效率相結(jié)合，是電動(dòng)汽車走向更廣闊市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。

英飛凌宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，為電動(dòng)汽車領(lǐng)域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標(biāo)準(zhǔn)。

HybridPACK™ Drive G2 Fusion是一款結(jié)合英飛凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技術(shù)的即插即用電源模塊。

這一先進(jìn)解決方案在性能和成本效益之間實(shí)現(xiàn)了理想的平衡，為逆變器的優(yōu)化提供了更多選擇。

功率模塊中硅和碳化硅的主要區(qū)別之一是碳化硅具有更高的熱導(dǎo)率、擊穿電壓和開關(guān)速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模塊。

采用新模塊后，每輛車的碳化硅含量可以降低，同時(shí)以更低的系統(tǒng)成本保持車輛性能和效率。

例如，系統(tǒng)供應(yīng)商僅需使用30%的碳化硅和70%的硅面積，就能實(shí)現(xiàn)接近全碳化硅解決方案的系統(tǒng)效率。

新型HybridPACK™ Drive G2 Fusion模塊展現(xiàn)了英飛凌在汽車半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。

為滿足對(duì)電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程的更大需求，這項(xiàng)技術(shù)突破巧妙地將碳化硅和硅結(jié)合在一起。

與純碳化硅模塊相比，它集成在一個(gè)完善的模塊封裝基板中，在不增加汽車系統(tǒng)供應(yīng)商和汽車制造商的系統(tǒng)復(fù)雜性的前提下，提供了更高的性價(jià)比。

在今年的electronica上，英飛凌將展示應(yīng)對(duì)時(shí)代挑戰(zhàn)的創(chuàng)新應(yīng)用解決方案。

半導(dǎo)體以多種方式為綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型做出貢獻(xiàn)，幫助打造一個(gè)全電動(dòng)的社會(huì)。

屆時(shí)，英飛凌將帶來探索可持續(xù)發(fā)展技術(shù)的機(jī)會(huì)，這些技術(shù)將大大改變交通和汽車領(lǐng)域，

賦能可持續(xù)樓宇和智慧生活，并在促進(jìn)人工智能發(fā)展的同時(shí)將生態(tài)影響降至較低。

11月12至15日，英飛凌將圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來"，在C3展廳502展臺(tái)展示面向未來互聯(lián)世界的智慧節(jié)能解決方案。