高溫加熱平臺(tái)-小批量生產(chǎn)焊接LED燈珠工藝

高溫(high temperature)加熱平臺(tái)使用視頻-小批量生產(chǎn)焊接LED燈珠工藝( technology)
　　高溫(high temperature)加熱平臺(tái)使用(use)視頻-小批量生產(chǎn)焊接LED燈珠工藝,為了解決PC透鏡用手工焊接慢的問(wèn)題.高溫加熱平臺(tái)專為L(zhǎng)ED燈珠焊接設(shè)計(jì)，無(wú)需手工焊接，只需點(diǎn)上錫膏，便可焊接LED燈珠與鋁（Al)基板，操作(operate)簡(jiǎn)單方便。高溫加熱臺(tái)電子元件加熱平臺(tái)類：電子元件加熱平臺(tái),五金件預(yù)熱平臺(tái),元件加熱臺(tái),預(yù)熱平臺(tái)。不用找工廠加工，自己也能焊接LED燈珠。(適合小型生產(chǎn)和研發(fā))
　　一、高溫加熱平臺(tái)焊接燈珠工藝流程:
　　來(lái)料檢測(cè)(jiǎn cè)→絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)→貼片→烘干(固化)→高溫加熱（heating ）焊接→清洗→檢測(cè)→返修
高溫加熱（heating ）平臺(tái)使用視頻
　　二、使用高溫加熱（heating ）平臺(tái)焊LED燈珠的好處：
　　1.提高效率（efficiency)，減少人工費(fèi)用。使用LED燈珠焊接臺(tái)可以免去復(fù)雜的手工焊接，大大的提高LED燈珠的焊接效率。
　　2.能有效解決LED的散熱問(wèn)題。高溫加熱臺(tái)電子元件加熱平臺(tái)類：電子元件加熱平臺(tái),五金件預(yù)熱平臺(tái),元件加熱臺(tái),預(yù)熱平臺(tái)。傳統(tǒng)(chuán tǒng)的手工焊接只能將LED燈珠的兩端與鋁基板相連，LED燈珠的中間部分與鋁基板不能緊密相連，而LED燈珠焊接臺(tái)能將LED燈珠的中間部分通過(guò)錫膏與鋁基板相連，大大地增加了LED燈珠的散熱效率。
　　3.產(chǎn)品焊接美觀牢固。LED燈珠焊接臺(tái)能夠避免因傳統(tǒng)手工焊接而造成的虛焊，漏焊，焊錯(cuò)位等現(xiàn)象，焊接出來(lái)的鋁（Al)基板點(diǎn)錫均勻，美觀好看，提升產(chǎn)品外觀。
　　4.能夠解決PC透鏡LED燈珠的損壞問(wèn)題。使用LED燈珠焊接臺(tái)短暫的高溫將錫膏凝固，避免LED燈珠上的PC透鏡因?yàn)槭艿礁邷囟鴵p壞。
　　5.廠家無(wú)需使用硅膠(Silica)透鏡LED燈珠，可以降低（reduce)產(chǎn)品成本。高溫加熱臺(tái)生化試驗(yàn)加熱臺(tái),生化實(shí)驗(yàn)室預(yù)熱板,實(shí)驗(yàn)電加熱臺(tái),實(shí)驗(yàn)室加熱設(shè)備,實(shí)驗(yàn)室加熱爐,實(shí)驗(yàn)室數(shù)字控溫加熱臺(tái)-高溫加熱臺(tái),是生物、遺傳、醫(yī)藥衛(wèi)生、環(huán)保、生化實(shí)驗(yàn)室、分析室、教學(xué)研究的工具
 
 
　　三、用加熱平臺(tái)焊接大功率led燈珠也要注意幾個(gè)方面;
　　1,加熱（heating ）的溫度（temperature)必須適中，最好是控制（control)在180度左右，太高了會(huì)使燈珠溫度過(guò)高損壞led燈珠里面的芯片，溫度過(guò)底則達(dá)不到使焊錫熔化的目的，那樣燈珠就焊不到鋁基板上。
　　2，大功率led燈珠里面的灌封膠不能是自然干膠，因?yàn)樽匀桓赡z封裝的大功率led燈珠是沒(méi)有經(jīng)過(guò)高溫(high temperature)烘烤的，里面的水分還沒(méi)有烤干，當(dāng)這樣的led燈珠放到高溫平臺(tái)上加熱的時(shí)候由于溫度（temperature)過(guò)高，會(huì)使未干的膠水發(fā)生熱脹冷縮拉斷燈珠的金線，從而導(dǎo)致死燈