東莞市德祥儀器有限公司
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當(dāng)前位置:東莞市德祥儀器有限公司>>溫濕度環(huán)境試驗(yàn)箱>>PCT老化試驗(yàn)箱>> DX-pct-350半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PCT 加速老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PCT 加速老化試驗(yàn)箱

參  考  價(jià):35300 - 99999 /臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào)

    DX-pct-350

  • 品牌

    德祥儀器

  • 廠(chǎng)商性質(zhì)

    生產(chǎn)商

  • 所在地

    東莞市

更新時(shí)間:2024-12-11 10:55:35瀏覽次數(shù):49次

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產(chǎn)地類(lèi)別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子,冶金,電氣,綜合
溫度范圍 +100℃~+132℃ 濕度范圍 70%~100%
濕度控制穩(wěn)定度? ±3%RH 使用壓力? 1.2~2.89kg(含1atm)
壓力波動(dòng)均勻度? ±0.1Kg
半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PCT 加速老化試驗(yàn)箱是用于評(píng)估半導(dǎo)體器件和組件在高溫、高濕、高壓環(huán)境下可靠性的重要設(shè)備。PCT試驗(yàn)?zāi)M產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的老化過(guò)程,能夠加速產(chǎn)品的失效模式,幫助工程師評(píng)估半導(dǎo)體封裝、焊點(diǎn)、電子元件等在長(zhǎng)期使用中的穩(wěn)定性與可靠性。


在半導(dǎo)體行業(yè)中,PCT(Pressure Cooker Test)加速老化試驗(yàn)箱 是用于評(píng)估半導(dǎo)體器件和組件在高溫、高濕、高壓環(huán)境下可靠性的重要設(shè)備。PCT試驗(yàn)?zāi)M產(chǎn)品在環(huán)境下的老化過(guò)程,能夠加速產(chǎn)品的失效模式,幫助工程師評(píng)估半導(dǎo)體封裝、焊點(diǎn)、電子元件等在長(zhǎng)期使用中的穩(wěn)定性與可靠性。

PCT 加速老化試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

半導(dǎo)體封裝的可靠性是半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵問(wèn)題之一,PCT加速老化試驗(yàn)箱通過(guò)在實(shí)驗(yàn)中模擬環(huán)境來(lái)揭示封裝缺陷、焊接材料老化、熱沖擊等潛在問(wèn)題。具體來(lái)說(shuō),PCT試驗(yàn)箱常用于以下幾個(gè)方面:

  1. 封裝可靠性測(cè)試

    • 半導(dǎo)體芯片和封裝材料的結(jié)合部分,在高溫、高濕、壓力等條件下,容易發(fā)生 腐蝕、應(yīng)力裂紋 等問(wèn)題。PCT加速老化試驗(yàn)箱能夠模擬這種環(huán)境,評(píng)估封裝的耐用性和長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性。

  2. 焊接可靠性檢測(cè)

    • 尤其是在 焊點(diǎn) 的測(cè)試中,PCT能夠加速焊點(diǎn)的疲勞與損壞,幫助工程師評(píng)估焊接質(zhì)量和 焊點(diǎn)老化。

  3. 熱沖擊與濕熱測(cè)試

    • 半導(dǎo)體器件的使用環(huán)境可能會(huì)經(jīng)歷 急劇的溫度變化,例如在工作與非工作狀態(tài)之間快速切換,PCT試驗(yàn)箱模擬這種變化,檢測(cè)半導(dǎo)體材料在熱沖擊下的 可靠性與耐久性。

  4. 濕度與腐蝕測(cè)試

    • 半導(dǎo)體器件中的金屬接點(diǎn)容易受到濕氣的影響,尤其是焊接點(diǎn)和導(dǎo)線(xiàn)會(huì)受到 濕氣腐蝕。通過(guò)PCT加速老化試驗(yàn)箱的高濕環(huán)境,可以加速這種腐蝕過(guò)程,提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的潛在失效模式。

  5. 長(zhǎng)期可靠性預(yù)測(cè)

    • PCT加速老化試驗(yàn)?zāi)軌蛟谳^短時(shí)間內(nèi)模擬長(zhǎng)期環(huán)境影響,幫助生產(chǎn)廠(chǎng)商預(yù)測(cè)產(chǎn)品的 使用壽命,并優(yōu)化設(shè)計(jì)與材料選擇。

半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PCT 加速老化試驗(yàn)箱的工作原理

PCT試驗(yàn)箱主要通過(guò) 高溫、高濕、高壓 三個(gè)因素的綜合作用來(lái)加速半導(dǎo)體器件的老化過(guò)程。其基本原理如下:

  1. 高溫

    • 試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度可以控制在 高溫范圍,通常在 85°C 到 130°C,部分設(shè)備支持更高溫度。高溫環(huán)境可以加速半導(dǎo)體封裝材料的退化過(guò)程,揭示其在長(zhǎng)期工作中的潛在問(wèn)題。

  2. 高濕

    • 高濕環(huán)境(接近100%相對(duì)濕度)能夠加速水分對(duì)半導(dǎo)體材料、焊接點(diǎn)、外部封裝的影響。例如,金屬腐蝕和封裝材料的降解在高濕條件下變得更加明顯。

  3. 高壓

    • 高壓力(通常為1.5 bar 到 3 bar) 會(huì)影響半導(dǎo)體器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu),模擬密封環(huán)境、封裝壓力等極限條件。高壓可以增加濕氣滲透速率,并加速 電氣性能退化。

  4. 聯(lián)動(dòng)控制系統(tǒng)

    • 溫度、濕度和壓力通常是聯(lián)動(dòng)控制的,試驗(yàn)箱內(nèi)的控制系統(tǒng)能夠根據(jù)設(shè)定的測(cè)試程序自動(dòng)調(diào)節(jié)這三者的變化,確保試驗(yàn)環(huán)境穩(wěn)定且符合標(biāo)準(zhǔn)。

標(biāo)準(zhǔn)和要求

在半導(dǎo)體行業(yè),PCT試驗(yàn)箱需要遵循一定的 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),例如:

  1. JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)(聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)):

    • JEDEC是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu),制定了包括PCT在內(nèi)的一系列測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)包括但不限于 JESD22-A102(壓力鍋加速老化試驗(yàn)),為半導(dǎo)體封裝、焊點(diǎn)和材料的測(cè)試提供了標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試條件。

  2. IPC標(biāo)準(zhǔn)

    • IPC-2221 和 IPC-9701 等標(biāo)準(zhǔn)用于半導(dǎo)體封裝、焊接和組件的可靠性測(cè)試,PCT測(cè)試被視為評(píng)估封裝可靠性的重要手段。

  3. 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)

    • ISO 16750-4、ISO 20653等標(biāo)準(zhǔn)提供了關(guān)于電子設(shè)備在高溫、高濕環(huán)境下測(cè)試的規(guī)范和要求,也包括了類(lèi)似PCT的加速老化測(cè)試。

半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PCT 加速老化試驗(yàn)箱的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

選擇一臺(tái)合適的PCT加速老化試驗(yàn)箱時(shí),以下幾個(gè)技術(shù)參數(shù)需要特別關(guān)注:

  1. 溫濕度控制范圍

    • 試驗(yàn)箱的 溫度范圍 應(yīng)該覆蓋在半導(dǎo)體器件可能面臨的環(huán)境條件,常見(jiàn)為 60°C 到 130°C。

    • 濕度范圍 通常為 40% RH 到 100% RH,可以提供高濕度條件來(lái)加速濕氣腐蝕的影響。

  2. 壓力調(diào)節(jié)范圍

    • 壓力范圍 一般設(shè)置為 1.5 bar 到 3 bar,用于模擬產(chǎn)品在 密閉環(huán)境 下的表現(xiàn)。一些高中端試驗(yàn)箱支持更高的壓力,適應(yīng)特殊需求。

  3. 加熱和加濕系統(tǒng)

    • 加熱系統(tǒng)要求能夠快速穩(wěn)定地提升和控制內(nèi)部溫度,通常采用 電熱管 或 蒸汽加熱

    • 加濕系統(tǒng)應(yīng)提供 穩(wěn)定且高效的濕度控制,如 蒸汽發(fā)生器,確保環(huán)境濕度的精確調(diào)節(jié)。

  4. 控制系統(tǒng)和數(shù)據(jù)記錄

    • PLC控制系統(tǒng) 是標(biāo)準(zhǔn)配置,確保溫濕度和壓力的精確控制。

    • 數(shù)據(jù)記錄和分析功能,幫助用戶(hù)記錄試驗(yàn)過(guò)程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),如溫度、濕度、壓力等,方便后續(xù)分析和報(bào)告生成。

  5. 安全性設(shè)計(jì)

    • 設(shè)備需配有 過(guò)壓、過(guò)溫、過(guò)濕 等多重安全保護(hù),防止設(shè)備故障導(dǎo)致的損壞或不穩(wěn)定。

    • 自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng) 是必須的,在測(cè)試過(guò)程中任何超出設(shè)定范圍的情況都會(huì)立即觸發(fā)報(bào)警并自動(dòng)停機(jī)。

PCT加速老化試驗(yàn)箱的應(yīng)用案例

  1. 半導(dǎo)體封裝的熱老化測(cè)試:半導(dǎo)體封裝內(nèi)部可能因熱應(yīng)力導(dǎo)致 材料膨脹或收縮,這會(huì)影響器件的電氣性能。通過(guò)PCT加速老化試驗(yàn),可以評(píng)估在長(zhǎng)時(shí)間高溫、高濕、高壓條件下,封裝材料是否會(huì)出現(xiàn)裂紋、脫落或其它故障。

  2. 焊接可靠性驗(yàn)證:在半導(dǎo)體產(chǎn)品中,焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)器件的可靠性至關(guān)重要。PCT試驗(yàn)可以模擬器件在高溫和高濕條件下的老化過(guò)程,加速焊點(diǎn)疲勞,幫助評(píng)估焊接質(zhì)量。

  3. 濕氣腐蝕測(cè)試:半導(dǎo)體元件和封裝材料的金屬部分容易在潮濕環(huán)境下發(fā)生腐蝕,導(dǎo)致電氣失效。PCT加速老化試驗(yàn)箱的高濕環(huán)境能夠加速這種腐蝕過(guò)程,提前發(fā)現(xiàn)潛在的失效風(fēng)險(xiǎn)。

  4. 長(zhǎng)期可靠性預(yù)測(cè):通過(guò)PCT試驗(yàn),工程師能夠在短時(shí)間內(nèi)模擬出設(shè)備在工作環(huán)境下的長(zhǎng)期使用情況,幫助開(kāi)發(fā)人員對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的 使用壽命可靠性 做出更準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)。

總結(jié)

PCT加速老化試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用非常廣泛,特別是在 封裝可靠性、焊接穩(wěn)定性濕氣腐蝕 等領(lǐng)域。通過(guò)模擬高溫、高濕、高壓環(huán)境,PCT試驗(yàn)可以加速半導(dǎo)體器件的老化過(guò)程,幫助設(shè)計(jì)人員及早發(fā)現(xiàn)潛在的產(chǎn)品失效問(wèn)題,優(yōu)化封裝材料、焊接技術(shù)和整體設(shè)計(jì),提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在選擇PCT試驗(yàn)箱時(shí),需確保其具備高精度的溫濕度控制系統(tǒng)、壓力調(diào)節(jié)系統(tǒng)和完善的安全保護(hù)設(shè)計(jì),確保測(cè)試過(guò)程的穩(wěn)定性和安全性。


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