X200M擁有穩(wěn)定可靠的測(cè)試平臺(tái)，保證測(cè)試中的扎針質(zhì)量。優(yōu)異的光學(xué)系統(tǒng)結(jié)合分辨率＜2μm的針座系統(tǒng)，確保扎針的穩(wěn)定性。直流應(yīng)用中，X200M高品質(zhì)的電纜和三軸信號(hào)通路，可使DUT特性分析達(dá)到fA水平；射頻應(yīng)用中，通過(guò)縮短擴(kuò)頻模塊與探針之間連接器的距離，可高效且更好地實(shí)現(xiàn)THz內(nèi)器件高品質(zhì)參數(shù)的提取。優(yōu)異的三軸低漏電載物臺(tái)選件，提高器件測(cè)試的信心。載物臺(tái)的單手快速移動(dòng)及升降、一體化真空開(kāi)關(guān)等優(yōu)化設(shè)計(jì)使操作流程更加簡(jiǎn)潔與人性化，無(wú)論是初學(xué)者還是經(jīng)驗(yàn)者，使用起來(lái)都非常方便、易懂。

專門(mén)為升級(jí)和擴(kuò)展所設(shè)計(jì)的各種選項(xiàng)， 可輕松實(shí)現(xiàn)如負(fù)載牽引系統(tǒng)、太赫茲系統(tǒng)、 輻照系統(tǒng)、1/f噪聲等系統(tǒng)的搭載，X200M 系統(tǒng)也可根據(jù)您的未來(lái)項(xiàng)目需求重新配置。