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Helios 5 EXL DualBeam
  • Helios 5 EXL DualBeam
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貨物所在地:上海上海市

更新時間:2024-05-25 21:00:07

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Helios 5 EXL DualBeam
AutoTEM 軟件簡化了 TEM 樣品制備,使用戶能夠輕松地安排多站點(diǎn)作業(yè),實現(xiàn)倒置、俯視和自上而下的 TEM 樣品制備工作流程。

Helios 5 EXL DualBeam

用于半導(dǎo)體工業(yè)的 FIB-SEM TEM 樣品制備,可實現(xiàn)全晶圓分析

對高性能、高能效電子設(shè)備的需求正在推動開發(fā)體積更小、特征更密集且具有復(fù)雜 3D 結(jié)構(gòu)的先進(jìn)器件。這些的微處理器、存儲器件和其他產(chǎn)品的增量生產(chǎn)挑戰(zhàn)性,需要對埋藏在器件深處的特征進(jìn)行高分辨率、原子級分析。透射電子顯微鏡 (TEM) 日益成為這種分析的技術(shù),并依賴于通過聚焦離子束 (FIB) 研磨生產(chǎn)的高質(zhì)量樣品。

主要特點(diǎn)


自動 TEM 樣品制備軟件

Thermo Scientific AutoTEM 5 軟件將晶圓和缺陷導(dǎo)航與配方定義和執(zhí)行結(jié)合在一個集成的程序中,確保具有不同專業(yè)水平的操作員之間的效率和一致性。AutoTEM 軟件簡化了 TEM 樣品制備,使用戶能夠輕松地安排多站點(diǎn)作業(yè),實現(xiàn)倒置、俯視和自上而下的 TEM 樣品制備工作流程。


用于先進(jìn)的樣品制備的精密 FIB 研磨

Helios 5 EXL DualBeam 包括 Thermo Scientific Phoenix 離子柱,提供革命性的低電壓性能和的 TEM 樣品制備。

自動樣品操作和提升

通過采用直觀的方法將 TEM 樣品提離并轉(zhuǎn)移到柵格中,Thermo Scientific EasyLift 納米操縱器可提供低漂移、高精度運(yùn)動,可簡單一致地創(chuàng)建傳統(tǒng)或超薄 TEM 片晶。高精度、易用和快速電動旋轉(zhuǎn)使 EasyLift 納米操縱器非常適合高速倒置或俯視樣品制備。

可重復(fù)、自動沉積和刻蝕

Thermo Scientific MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)專為支持自動化 TEM 制備而開發(fā),具有高度一致的沉積和刻蝕能力,可用于自動化應(yīng)用。具有保存位置預(yù)設(shè)的電動進(jìn)樣針可精確定位,以優(yōu)化向樣品表面的可重現(xiàn)氣體輸送。MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)的設(shè)計還具有適用性,可極大延長工具正常運(yùn)行時間。

自動對齊、高分辨率和一致的結(jié)果

高性能 Thermo Scientific Elstar 電子柱采用我們的 UC 單色技術(shù),提供更高的分辨率和 TEM 樣品端點(diǎn)定位。新的 SEM 自動對齊確保多個工具和操作員的結(jié)果一致。

FAB 兼容自動化 FOUP 上樣器 (AFL) 選項

可選的自動化 FOUP 上樣器 (AFL) 使 Helios 5 EXL DualBeam 能夠位于半導(dǎo)體晶片晶圓廠中。通過更接近晶片工藝線(近線),可提供比基于實驗室的裂解晶片分析快三倍的關(guān)鍵信息,從而加速新工藝的開發(fā)并實現(xiàn)大批量生產(chǎn)的良率提升。

規(guī)格

Thermo Scientific Phoenix 離子柱
  • 鎵聚焦離子束

  • 最大射束電流可達(dá) 65 nA

  • 可實現(xiàn)高樣品制備質(zhì)量的低電壓 (500 V) 性能

  • 離子束在重合點(diǎn)和 30 kV 處的分辨率:使用統(tǒng)計方法時為 4.0 nm

  • 離子源使用壽命:保證 1,000 小時

Thermo Scientific Elstar 電子柱
  • 超高分辨率浸沒透鏡場發(fā)射 SEM (FESEM) 鏡筒

  • 超穩(wěn)定肖特基場發(fā)射槍采用 UC+ 單色器技術(shù)

  • 電子束分辨率:

    • 15 kV 下 1.0 nm

    • 1 kV 下 0.9 nm

  • 電子源使用壽命:12 個月

氣體輸送
  • Thermo Scientific MultiChem 氣體輸送系統(tǒng)

  • 適用于最多 6 種單一化學(xué)品的槽

  • 單氣體進(jìn)樣系統(tǒng)

  • 適用于最多 3 個獨(dú)立 GIS 單元的端口

檢測器
  • Elstar 鏡筒內(nèi) SE 檢測器 (TLD-SE)

  • Elstar 鏡筒內(nèi) BSE 檢測器 (TLD-BSE)

  • 用于二級離子 (SI) 和二級電子 (SE) 的高性能離子轉(zhuǎn)換和電子 (ICE) 檢測器

樣品處理
  • 使用 EFEM 自動處理 300 mm FOUP(符合 GEM300 標(biāo)準(zhǔn))

  • 手動加載 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶片

附加選項
  • 光學(xué)顯微鏡,具有 920 μm 的視野

  • 帶 BF/DF/HAADF 分段的 30 kV STEM 檢測器

  • Oxford EDS

  • CAD 導(dǎo)航兼容性(NEXS 和 Synopsys Camelot)

  • Thermo Scientific iFast 軟件半導(dǎo)體晶圓導(dǎo)航(可選)

  • 基于 KLARF 1.2 和 1.8 標(biāo)準(zhǔn)的集成缺陷導(dǎo)航

  • 用戶自定義晶圓圖和工廠平面圖





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