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WDA-3650日本理學RIGAKUT用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

時間:2025/4/23閱讀:173
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晶圓/磁盤分析儀 3650

用于薄膜評估的 X 射線熒光光譜儀

對各種薄膜的厚度和成分進行同步、無損、非接觸分析

這是一種波長色散 X 射線熒光光譜儀 (WD-XRF),可以以非破壞性、非接觸的方式同時分析最大 ~200 mm 晶圓上各種薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驅動式樣品臺可準確分析各種金屬膜,避免了衍射線的影響。 使用 4kW 高功率 X 射線管可對超輕元素進行高精度分析,例如 BPSG 薄膜的痕量元素測量和硼分析。 它還與 C-to-C 傳輸機器人(可選)兼容。 它配備了 Auto Cal(全自動日常檢查和強度校正功能)。


WDA-3650-中學


WAFER/DISK ANALYZER 3650 規(guī)格

產品名稱WDA-3650 型
技術同步波長色散 X 射線熒光 (WD-XRF)
用于最大 200 mm 晶圓的多層堆棧的厚度和組成
科技4 kW X 射線發(fā)生器,帶 XYθ 樣品臺,Rh 陽極 WDXRF
主要組件多達 20 個通道,固定(?Be 到 ??U),掃描(??Ti 到 ??U)
選擇高靈敏度 AD-Boron 通道,使用 C-to-C 自動進樣器進行自動校準
控制 (PC)內部 PC、MS Windows®作系統(tǒng)
本體尺寸1120 (寬) x 1450 (高) x 890 (深) 毫米
質量600 kg(身體)
權力三相 200 VAC 50/60 Hz,30 A 或單相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A



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