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瞬間高效率流體加熱技術(shù)產(chǎn)品HX系列。
可加熱各種流體
瞬間且穩(wěn)定的流體加熱
質(zhì)量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱
該系列加熱器搭載SUS316L不銹鋼材質(zhì)的加熱模塊，加熱部分與流體不直接接觸，可以瞬間加熱沒有腐蝕性的流體。
在配管中流動的氣體具有很難被加熱和冷卻的特點。
通常，配管中的流體通過配管外部的帶狀加熱器加熱。但這種方式存在缺點，即難以使熱量傳遞到中心部位。HX系列熱交換器可以將熱量瞬間傳遞到流體中心，從而達到穩(wěn)定加熱的目的。
在半導體制造工藝中，不僅需要對氣體進行加熱處理，氣體還需要在加熱前接受流量控制。為了在加熱器的輸入端設置質(zhì)量流量控制器以控制流量，加熱器(輸出端)則需采用低壓降結(jié)構(gòu)。LINTEC自主研發(fā)的HX系列加熱器具備低壓降結(jié)構(gòu)，適合與質(zhì)量流量控制器輸出端連接使用。
最高使用溫度達300℃的小型熱交換器。
面間距169㎜×長度177㎜的緊湊型設計
可將20SLM的N2氣體加熱至300℃
適合用于固體升華、液體汽化供給中的載氣加熱
HX-0051H
導入液體汽化器的載氣流量一旦超過5SLM，汽化室溫度就會降低，從而影響汽化效率。鼓泡法、固體升華同樣存在這一缺陷。要想使汽化或升華反應持續(xù)穩(wěn)定，對載氣進行溫度管理是必要的要素。HX-0051H系列熱交換器的最高使用溫度可達300℃，適合對載氣進行加熱。
| 流量(N2換算) | 壓力損失(N2) | 耐壓(G) | 使用溫度 | 接觸氣體部位材質(zhì) | |
| 規(guī)格 | 20SLM | 40kPa | 1MPa | 300℃ | SUS316L不銹鋼 |
※小型氣體加熱器、小型熱交換器的產(chǎn)品詳情請直接致電或郵件咨詢LINTEC。
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