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什么是聚酰亞胺膠帶？
聚酰亞胺膠帶是以聚酰亞胺薄膜為膠帶基材的膠帶。
由于聚酰亞胺具有較高的熱分解溫度，因此具有優(yōu)異的耐熱性和絕緣性能。主要用途是電子板的耐熱遮蔽和耐熱絕緣。
聚酰亞胺是由酰亞胺鍵構成的聚合物的總稱，其工業(yè)化應用是美國杜邦公司將采用芳香族聚酰亞胺的聚酰亞胺薄膜商業(yè)化。
許多聚酰亞胺膠帶產(chǎn)品都使用有機硅粘合劑，其優(yōu)點是即使撕下后也不會留下任何粘合劑。
聚酰亞胺膠帶的應用
聚酰亞胺膠帶因其基材聚酰亞胺薄膜具有耐熱性和耐寒性，主要在高溫、高壓條件下使用。可應用于多種場所，包括鐵路、飛機等需要耐熱性的部件的修復、電路絕緣處理等。
許多都是薄且半透明的，適合修復小零件和詳細的電子電路。由于它是可拆卸的，因此可以在需要反復微調(diào)的情況下使用。常見用途包括在焊接工作期間遮蔽電子電路以及絕緣/絕緣印刷電路板。
此外，許多產(chǎn)品具有很高的耐化學性，因此它們經(jīng)常用于在施加強酸性化學品時進行固定或在部分蝕刻時進行保護。
聚酰亞胺膠帶原理
大多數(shù)聚酰亞胺膠帶由涂有有機硅粘合劑的聚酰亞胺薄膜組成。還有橡膠基粘合劑產(chǎn)品和丙烯酸基粘合劑產(chǎn)品，用于某些需要防止有機硅殘留的應用。
聚酰亞胺膠帶的特性是由聚酰亞胺薄膜和粘合劑的特性決定的。聚酰亞胺比粘合劑具有更高的耐熱性，因此產(chǎn)品的耐熱溫度一般由粘合劑的類型決定。
聚酰亞胺的特性
聚酰亞胺是用酰亞胺鍵聚合而成的高分子化合物的總稱，但聚酰亞胺膠帶所用的材料是芳香族聚酰亞胺，它是由酰亞胺鍵聚合而成的芳香族化合物制成的。由于它具有非常強的粘結力，因此具有高強度、耐熱性和絕緣性能。熱分解溫度超過500℃。
賦予其優(yōu)異耐熱性的分子結構的具體特征如下。
芳族化合物通過酰亞胺鍵具有共軛結構。
由于芳香環(huán)位于同一平面上，分子鏈緊密地堆積在一起。
高極性酰亞胺鍵具有很強的分子間作用力。
另外，加熱時的膨脹系數(shù)較低，因此即使在高溫下使用也不會膨脹太多，從而減少了尺寸誤差。
有關聚酰亞胺膠帶的其他信息
聚酰亞胺膠帶用膠粘劑
聚酰亞胺膠帶使用的粘合劑包括有機硅粘合劑、橡膠粘合劑和丙烯酸粘合劑，每種粘合劑具有不同的特性，例如粘合強度和耐熱性。在聚酰亞胺膠帶中，使用杜邦聚酰亞胺薄膜“Kapton®"的產(chǎn)品有時被稱為Kapton®膠帶。
1、有機硅粘合劑</br />有機硅粘合劑是由硅橡膠組分和有機硅樹脂組分組成的粘合劑。硅橡膠雖然粘性不是很大，但具有優(yōu)異的耐寒性和耐熱性。因此，它具有-60℃至250℃的寬工作溫度范圍。
有機硅樹脂是補充硅橡膠粘性的增粘劑成分。通過改變硅橡膠組分和硅樹脂組分的組成比，可以獲得所需的粘合性能。還使用交聯(lián)劑如過氧化苯甲酰來進一步提高耐熱性。
它還可以粘附硅橡膠和氟樹脂，并具有優(yōu)異的耐水性和耐化學性。也可用于暴露于強酸性水溶液的區(qū)域。另一個優(yōu)點是可以輕松去除空氣，因此粘貼時不易形成氣泡。它還具有出色的可移除性，因此可以在不留下任何粘合劑殘留的情況下移除。
2、硅酮類粘合劑以外的粘合劑
雖然種類不多，但也有使用丙烯酸類或橡膠類粘合劑的聚酰亞胺膠帶。雖然它的耐熱性比有機硅粘合劑低，但當需要防止由硅氧烷氣體或有機硅殘留物引起的焊接缺陷時使用它。用于電子元件回流焊時的遮蔽、臨時固定、元件和鏡片的保護、元件的運輸?shù)取?/span>
