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為了對大直徑晶圓和液晶進行高速縮小投影曝光，步進機使用短波長的光源以獲得高分辨率，并將IC掩模圖案投影并曝光在光罩上后，移動平臺曝光晶圓的過程涉及重復多次圖案曝光。步進機的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括曝光光源、投影鏡頭、晶圓臺、晶圓裝載機等。
由于IC大規(guī)模集成的需求，已開始使用波長較短的曝光光源。這是因為需要小型化，并且一般來說，用于曝光的光的波長越短，分辨率越高。在20世紀90年代，365 nm的i線是主要焦點，但此后波長變得更短，有Krf（波長248 nm）和Arf（波長193 nm）。
晶圓載物臺是為了更快、更高效地制造IC和其他半導體而高速移動晶圓的載物臺。除了高速移動之外，由于精細加工還需要高定位精度。晶圓裝載機負責傳送晶圓，例如從晶圓臺上取出晶圓并將晶圓放置在其上。
異物的粘附是IC制造中的一大敵人，并且需要高速地將精密的晶圓移入和移出。步進機具有上述結(jié)構(gòu)，一邊使晶圓步進一邊進行順序曝光。
