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環(huán)氧銀膏
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更新時(shí)間：2024-11-19 12:42:47

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用于 SEM 試驗(yàn)，能夠快速和穩(wěn)固地安裝樣品。還能廣泛用于電子顯微實(shí)驗(yàn)室以及 PC 板的制備等。除了電子顯微實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用外，這種銀環(huán)氧膏還能粘接熱敏感性成分，如無(wú)焊表面連接，芯片粘接，靜電放電和接地等。該系統(tǒng)還能迅速粘合其它不同的材料，如焊接用合金，鋁，銅，玻璃以及象 Mylar®薄片和薄膜等外科修復(fù)用材料。

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TN-Y0160

環(huán)氧銀膏

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