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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
高速掃描電子顯微鏡采用高亮度大束流電子槍、高速電子偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)、高壓樣品臺(tái)減速、動(dòng)態(tài)光軸、浸沒式電磁復(fù)合物鏡等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了超快的數(shù)據(jù)采集和成像速度，同時(shí)保證了納米級(jí)分辨率。
詳細(xì)介紹
HEM6000是一款可實(shí)現(xiàn)跨尺度大規(guī)模樣品成像的高速掃描電子顯微鏡。
采用高亮度大束流電子槍、高速電子偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)、高壓樣品臺(tái)減速、動(dòng)態(tài)光軸、浸沒式電磁復(fù)合物鏡等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了超快的數(shù)據(jù)采集和成像速度，同時(shí)保證了納米級(jí)分辨率。
高速掃描電子顯微鏡面向應(yīng)用場(chǎng)景的自動(dòng)化操作流程設(shè)計(jì)，使得大面積的高分辨率圖像采集工作更高效、更智能。成像速度可達(dá)常規(guī)場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡的5倍以上。
圖像采集速度
10 ns/pixel，2*100 M pixel/s
加速電壓
100 V~6 kV(減速模式) ； 6 kV~30 kV(非減速模式)
分辨率
1.3 nm@3 kV，SE ； 2.2 nm@1 kV，SE
視場(chǎng)大小
最大視場(chǎng)1*1 mm2，高分辨微畸變視場(chǎng)32*32 um2
樣品臺(tái)精度
重復(fù)定位精度：X ±0.6 um；Y ±0.3 um
高速掃描驅(qū)動(dòng)器
駐點(diǎn)時(shí)間10 ns/pixel，
最快采集速度2*100 M pixel/s
電子過濾系統(tǒng)
SE/BSE信號(hào)自由切換，
MIX成像信號(hào)比例可調(diào)
全靜電高速偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)
可實(shí)現(xiàn)高分辨大場(chǎng)模式，
4 nm像素點(diǎn)最大視場(chǎng)達(dá)32*32 um2
樣品臺(tái)減速技術(shù)
降低入射電子落點(diǎn)電壓，
同時(shí)提高回收電子的收集效率
浸沒式電磁復(fù)合物鏡
物鏡磁場(chǎng)浸沒樣品
實(shí)現(xiàn)了低像差高分辨率
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
高速自動(dòng)化
全自動(dòng)上下樣流程和采圖作業(yè)，綜合成像速度優(yōu)于常規(guī)場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡的 5 倍
大場(chǎng)低畸變
跟隨掃描場(chǎng)動(dòng)態(tài)變化的光軸，實(shí)現(xiàn)了更低的場(chǎng)邊緣畸變
低壓高分辨
樣品臺(tái)減速技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低落點(diǎn)電壓，同時(shí)保證高分辨率
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體工業(yè)
生命科學(xué)
材料科學(xué)
地質(zhì)科學(xué)
應(yīng)用案例
芯片（金屬層）/ 116x / BSE / 120 ns
芯片（器件層） / 2000x / BSE / 40 ns
芯片（金屬層）/ 1200x / BSE / 120 ns
芯片（器件層） / 1200x / BSE / 120 ns
生物切片 / 9500x / BSE / 120 ns
生物切片 / 10000x / BSE / 120 ns
生物切片 / 10000x / BSE / 120 ns
生物切片 / 116x / BSE / 120 ns
| 指標(biāo) | HEM6000 | 常規(guī)場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡 |
| 像素尺寸(單張) | 8192*8192 | |
| 像素點(diǎn)時(shí)間 | 120 ns（點(diǎn)/行/幀平均數(shù)：6/2/1） | 800 ns |
| 像素大小 | 16 nm | |
| 拍攝總面積 | 2 mm2 | |
拍攝總時(shí)間 | 25分32秒 | >140分 |
產(chǎn)品參數(shù)
| 關(guān)鍵參數(shù) | 分辨率 | 1.3nm @ 3 kV，SE；1.9nm @ 3 kV，BSE； | |
| 2.2 nm @ 1 kV，SE；3.3 nm @ 1 kV，BSE； | |||
| 加速電壓 | 100 V~6 kV(減速模式) | ||
| 6 kV~30 kV(非減速模式) | |||
| 放大倍率 | 66~1,000,000x | ||
| 電子槍類型 | 高亮度肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍 | ||
| 物鏡類型 | 浸沒式電磁復(fù)合物鏡 | ||
| 樣品裝載系統(tǒng) | 真空系統(tǒng) | 全自動(dòng)控制，無油真空系統(tǒng) | |
| 樣品監(jiān)控 | 樣品倉(cāng)監(jiān)控水平攝像頭 ； 換樣倉(cāng)監(jiān)控垂直攝像頭 | ||
| 樣品最大尺寸 | 直徑4英寸 | ||
| 樣品臺(tái) | 類型 | 電機(jī)驅(qū)動(dòng)3軸樣品臺(tái)（*可選配壓電驅(qū)動(dòng)樣品臺(tái)） | |
| 行程 | X、Y軸：110mm； Z軸：28mm； | ||
| 重復(fù)定位精度 | X軸：±0.6μm； Y軸：±0.3μm； | ||
| 換樣方式 | 全自動(dòng)控制 | ||
| 換樣時(shí)間 | ＜15 min | ||
| 換樣倉(cāng)清洗 | 全自動(dòng)控制等離子清洗系統(tǒng) | ||
| 圖像采集與處理 | 駐點(diǎn)時(shí)間 | 10 ns/pixel | |
| 圖像采集速度 | 2*100 M pixel/s | ||
| 圖像大小 | 8K*8K | ||
| 探測(cè)器和擴(kuò)展 | 標(biāo)配 | 鏡筒內(nèi)混合電子探測(cè)器 | |
| 選配 | 低角度背散射電子探測(cè)器 | ||
| 鏡筒內(nèi)高角度背散射電子探測(cè)器 | |||
| 壓電驅(qū)動(dòng)樣品臺(tái) | |||
| 高分辨大場(chǎng)模式 | |||
| 樣品倉(cāng)等離子清洗系統(tǒng) | |||
| 6英寸樣品裝載系統(tǒng) | |||
| 主動(dòng)減震臺(tái) | |||
| AI降噪；大圖拼接；三維重構(gòu) | |||
| 軟件 | 語言 | 中文 | |
| 操作系統(tǒng) | Windows | ||
| 導(dǎo)航 | 光學(xué)導(dǎo)航、手勢(shì)快捷導(dǎo)航 | ||
| 自動(dòng)功能 | 自動(dòng)樣品識(shí)別、自動(dòng)選區(qū)拍攝、自動(dòng)亮度對(duì)比度、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)像散 | ||
