紅外熱像儀
探測(cè)器數(shù)據(jù) 標(biāo)準(zhǔn)套件 專(zhuān)業(yè)套件 紅外圖像分辨率 320x240 (A400), 640x480 (A700) 幀頻 30Hz 熱靈敏度/NETD<30 mK至<50 mK — 因鏡頭而異 焦平面陣列 非制冷微測(cè)熱輻射計(jì) 像元間距 24 µm 或 12 µm 光譜范圍 7.5–14.0 µm 幀速率 30 Hz 圖像和光學(xué)數(shù)據(jù) 熱像儀f/＃ 因鏡頭而異 標(biāo)配鏡頭 24° 24°，2.0倍微距 可選鏡頭 2.0倍微距，6°、14°、42° 6°、14°、42° 微距模式 包括 鏡頭識(shí)別 自動(dòng) 調(diào)焦 一鍵對(duì)比電動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)調(diào)焦、手動(dòng)調(diào)焦 最小焦距 2.0倍微距：18 mm 24°：0.15 m 24°（帶微距模式）：17 mm 42°：0.15 m 14°：1.0 m 6°：5.0 m 可見(jiàn)光攝像頭 可選 百萬(wàn)像素 測(cè)量 標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍 -20 °C至120 °C 0 °C至650 °C 300 °C至1500 °C(A400) 300 °C至2000 °C(A700) 精確度 ±2°C 或±2%在環(huán)境溫度范圍 15°C至35°C，物體溫度高于0°C時(shí) 圖像展示 數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù) 通過(guò)運(yùn)行標(biāo)配Research Studio軟件的工作站 數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)流 千兆以太網(wǎng) （RTSP、GigE Vision） 千兆以太網(wǎng) （RTSP、GigE Vision)、WiFi 命令與控制 千兆以太網(wǎng) （RTSP、GigE Vision） 千兆以太網(wǎng) （RTSP、GigE Vision)、WiFi 動(dòng)態(tài)范圍 16位 Research Studio中的圖像模式 紅外線 支持 可見(jiàn)光 – 支持 MSX® – 支持 千兆以太網(wǎng) 標(biāo)準(zhǔn)套件 專(zhuān)業(yè)套件 以太網(wǎng)圖像流 支持 接頭類(lèi)型 M12 8引腳X型，插孔 以太網(wǎng)供電 以太網(wǎng)供電，PoE IEEE 802.3af class 3 以太網(wǎng)通信 GigE Vision 1.2，支持客戶端API GenICam， 基于TCP/IP套接字的FLIR專(zhuān)有技術(shù) 數(shù)字量輸入/輸出 接頭類(lèi)型 M12公頭，12針A型（與外部電源共用） 數(shù)字輸入 2 x 光電隔離，Vin（低）= 0 - 1.5 V、Vin（高）= 3 - 25V 數(shù)字量輸出 3×光電隔離，0-48 VDC，最大值350 mA（60°C時(shí)降為 200 mA）。固態(tài)光電繼電器，1個(gè)專(zhuān)門(mén)用作故障輸出 (NC) Wi-Fi (可選) 接頭類(lèi)型 可選 Female RP-SMA 標(biāo)準(zhǔn) 可選 IEEE802.11a/b/g/n 連接 可選 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)或基礎(chǔ)架構(gòu) （網(wǎng)絡(luò)） 電源系統(tǒng) 接頭類(lèi)型 M12公頭，12針A編碼（與數(shù)字I/O共用） 常規(guī) 以太網(wǎng)供電或外部供電 外部電壓 18-56 VDC，最大8 W 常規(guī) 工作溫度范圍 –20°C至40°C（自由空氣中）40°C至50°C （安裝在冷卻板附件上） 熱像儀外殼最高溫度：65°C 儲(chǔ)存溫度范圍 IEC 68-2-1和IEC 68-2-2， –40°C至70°C持續(xù)16小時(shí) 封裝 IEC 60529、IP 54、IP66（帶配件） 沖擊 IEC 60068-2-27，25 g 振動(dòng) IEC 60068-2-6，10-58 Hz時(shí)為0.15 mm， 58-500 Hz時(shí)為2g，正弦波 功率 24/48 V DC，最大8 W 尺寸 123 × 77 × 77 mm 重量（包括24°鏡頭） 0.82 kg 安裝方式 兩側(cè)UNC ?"-20 四側(cè)4個(gè)M4。
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