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當(dāng)前位置:> 供求商機> 雙折射率應(yīng)力檢測儀PA/WPA系統(tǒng)
1、材料選擇
比較原料樹脂
·比較探討每種材料的雙折射率
·從成本考慮選擇最合適的材料
2、壓模條件
壓模條件確認
·數(shù)值管理壓模條件(速度溫度)不同所造成的應(yīng)力變化
·縮短壓模時間
3、熱處理
熱處理前后變化
·管理處理前后的扭曲變化
·縮短熱處理時間
4、成品檢查
成品檢查
·數(shù)值檢測出貨前的成品
無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經(jīng)驗及對檢測設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術(shù),以及其性能限制,為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時,我們會幫助輔導(dǎo)客戶完成整個分析過程,得到客戶所需要的答案及結(jié)果。也可依顧客需求,提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。目前服務(wù)于各大專院校、研究機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè),期望對國內(nèi)外的科研及產(chǎn)業(yè)盡一份心力。
無錫浩輝者科技在過去服務(wù)對象中,成功建立了原位分析模式,如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺,用以了解相關(guān)材料在實際應(yīng)用操作下的物理化學(xué)特性。包含掃描探針顯微鏡、光學(xué)顯微鏡用以進行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析;顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進行材料之鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)分析;X射線熒光分析儀用以進行成分原素組成比例分析;熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質(zhì)譜儀用以辨別化學(xué)結(jié)構(gòu)物質(zhì)之比例組成,透過不同溫度之熱裂解更可進一步了解材料內(nèi)部之相關(guān)添加物質(zhì),并結(jié)合鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)可進一步推廣至逆向工程檢測服務(wù)平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術(shù)平臺,可得知各種材料的完整物理化學(xué)特性,并建立完整的材料認證。
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