目錄:寧波舜宇儀器有限公司>>智能裝備解決方案>>手機行業(yè)檢測設(shè)備>> MINDGZ-101手機導光柱外觀檢測設(shè)備
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,電氣,綜合 |
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MINDGZ系列手機導光柱外觀檢測設(shè)備主要應(yīng)用于異形復雜的元器件缺陷檢測，可支持360°方位所有可見面檢測，兼容性好，全自動化上料/下料流轉(zhuǎn)，無二次傷和二次污染，檢測效率高效。
元器件多面360°方位外觀檢測
硬件參數(shù)
項目 | 數(shù)據(jù) |
外型尺寸(長*寬*高 ) | 1830 * 1410 * 1750mm（長*寬*高） |
設(shè)備總質(zhì)量 | 1600KG |
輸入電源 | AC220V |
設(shè)備功率 | 6000W |
空氣源（壓力） | 0.5Mpa |
上承接平臺X軸重復定位精度 | ±0.01mm |
上承接平臺Y軸重復定位精度 | ±0.01mm |
下承接平臺X軸重復定位精度 | ±0.01mm |
下承接平臺Y軸重復定位精度 | ±0.01mm |
產(chǎn)品拾取Z軸重復定位精度 | ±0.02mm |
料盤取放X軸重復定位精度 | ±0.01mm |
料盤取放Y軸重復定位精度 | ±0.01mm |
料盤取放Z軸重復定位精度 | ±0.01mm |
視覺系統(tǒng)移動軸重復定位精度 | ±0.01mm |
適用載具
本設(shè)備對市場上主流的75×90mm可適用。其他尺寸也可另行開發(fā)
檢測能力
可檢項目：
本設(shè)備可檢測項目包括點子，劃傷，臟污，崩邊，凹坑，表面雜志，異物，表面氣泡，剪切口等缺陷
核心指標 | |
視野 | 8mm×7mm |
漏檢率 | <0.5%（良率90%） |
過檢率 | <3%（良率90%） |
UPH | UPH為1800，（包裝板10*20，機檢良率90%以上） |
重復檢測精度 | ±3.45μ，角度±0.1° |
吸嘴支持 | 最小吸附直徑0.4mm。 |
料盤支持 | 可定制開發(fā) |
漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% | |
備注： 4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進行缺陷檢測，當不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時，將無法區(qū)分缺陷種類。 | |
可檢機種
MINDGZ系列手機導光柱外觀檢測設(shè)備可檢機種包括：各類異形件如導光元器件，濾光片，異形鏡片等。
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