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焊接設(shè)備是使用焊料將金屬粘合在一起的設(shè)備。
焊料是一種熔點(diǎn)低于其所粘合的基材的金屬。當(dāng)焊料被加熱到熔融狀態(tài)，然后在不熔化母材金屬的溫度下倒入母材之間的間隙并冷卻時(shí)，在接頭處形成合金層，從而形成接頭。
焊料原本是錫和鉛的合金，但近年來(lái)使用不含鉛的無(wú)鉛焊料已變得普遍。由于鉛對(duì)人體有害，因此含鉛焊料屬于歐盟RoHs指令中“限制在電氣和電子設(shè)備中使用鉛等特定有害物質(zhì)"的范圍。
焊接設(shè)備有多種類(lèi)型，包括烙鐵焊、波峰焊、回流焊等。有引線(xiàn)型電子元件采用流焊法，無(wú)引線(xiàn)型電子元件采用回流焊法。
焊錫設(shè)備的應(yīng)用
1、烙鐵焊接法
這是一種使用烙鐵進(jìn)行焊接的方法，主要是手工完成的。應(yīng)用包括小批量生產(chǎn)電子元件以及焊接成復(fù)雜形狀時(shí)。
2. 插入式安裝技術(shù)
這是一種用于將帶有引線(xiàn)的電子元件焊接到板上的設(shè)備。在這種方法中，將電子元件的引線(xiàn)插入電路板上的孔中，然后浸入含有熔化焊料的浴中。這稱(chēng)為流動(dòng)法。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是可以在短時(shí)間內(nèi)加工大量零件。
3.表面貼裝技術(shù)
這是一種將焊膏涂在電路板的接縫處，并在加熱爐中加熱，使焊膏熔化并進(jìn)行焊接的裝置。用于連接無(wú)引線(xiàn)的SMD電子元件。稱(chēng)為回流焊法，適合批量生產(chǎn)。
