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步進(jìn)曝光機(jī)是一種用于光刻（半導(dǎo)體和液晶制造工藝）的投射曝光設(shè)備。
隨著IC電路圖案的小型化，制作全尺寸光掩模圖案變得困難。這是指在對(duì)大于實(shí)際尺寸的掩模圖案進(jìn)行縮小投影曝光時(shí)進(jìn)行分步重復(fù)曝光的曝光設(shè)備
步進(jìn)機(jī)是一種曝光設(shè)備，通過(guò)執(zhí)行步進(jìn)和重復(fù)來(lái)曝光整個(gè)待曝光區(qū)域。
步進(jìn)機(jī)的使用
步進(jìn)機(jī)用于半導(dǎo)體和液晶的制造，特別是用于光刻過(guò)程中使用掩模的曝光處理。
步進(jìn)法包括步進(jìn)重復(fù)法和步進(jìn)重復(fù)法，其中，由于一次可以轉(zhuǎn)移的面積較小，因此在步進(jìn)時(shí)將晶圓順序曝光；以及步進(jìn)重復(fù)法，其中稱(chēng)為掃描儀的標(biāo)線和存在一種使用步進(jìn)機(jī)進(jìn)行曝光的類(lèi)型，該類(lèi)型與步進(jìn)機(jī)不同，并且可以將其視為掃描儀。
步進(jìn)原理
為了對(duì)大直徑晶圓和液晶進(jìn)行高速縮小投影曝光，步進(jìn)機(jī)使用短波長(zhǎng)的光源以獲得高分辨率，并將IC掩模圖案投影并曝光在光罩上后，移動(dòng)平臺(tái)曝光晶圓的過(guò)程涉及重復(fù)多次圖案曝光。步進(jìn)機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括曝光光源、投影鏡頭、晶圓臺(tái)、晶圓裝載機(jī)等。
由于IC大規(guī)模集成的需求，已開(kāi)始使用波長(zhǎng)較短的曝光光源。這是因?yàn)樾⌒突抢硐氲?，并且一般?lái)說(shuō)，用于曝光的光的波長(zhǎng)越短，分辨率越高。 20世紀(jì)90年代，365 nm的i線是主要焦點(diǎn)，但此后波長(zhǎng)變得更短，例如Krf（波長(zhǎng)248 nm）和Arf（波長(zhǎng)193 nm）。
晶圓載物臺(tái)是為了更快、更高效地制造IC和其他半導(dǎo)體而高速移動(dòng)晶圓的載物臺(tái)。除了高速移動(dòng)之外，由于精細(xì)加工還需要高定位精度。晶圓裝載機(jī)負(fù)責(zé)傳送晶圓，例如從晶圓臺(tái)上取出晶圓并將晶圓放置在其上。
異物的粘附是IC制造中的一大敵人，精密的晶圓必須高速裝載和卸載。步進(jìn)機(jī)具有上述結(jié)構(gòu)，一邊使晶圓步進(jìn)一邊進(jìn)行順序曝光。
