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日本UNITEMP/尤尼坦甲酸還原回流設備【問題解決示例：板內溫度變化】
解決方案是使用 Unitemp 的回流焊設備！實現(xiàn)高速升溫！不再擔心意外溫度造成的損壞！
現(xiàn)代電路板上安裝有各種各樣的元件，包括極小的片式元件、大型元件、模塊板和BGA 封裝。
由于每個部件的熱容量不同，當較大部件的溫度升高時，
可能會超過較小部件的耐熱溫度，從而可能導致缺陷。如果這種情況
頻繁發(fā)生，可能會影響產量。
我們的回流焊設備可以快速升高加熱板上的溫度
，旨在防止過沖，
減少印刷電路板和安裝組件上的熱應力。
另外，由于自動控制整個加熱板以保持均勻的溫度，
因此可以抑制施加到諸如基板的物體的溫度變化。
*如需了解更多信息，請參閱 PDF 文檔或隨時聯(lián)系我們。
基本信息甲酸還原回流設備【問題解決示例：板內溫度變化】
[案例摘要]
■問題：電路板內的溫度變化
■解決方法-
通過提供適當?shù)臒崮?，提供難以過沖的 環(huán)境-通過使用算法控制加熱器，*對于詳情請參閱PDF文檔或隨時聯(lián)系我們。
