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[供應(yīng)]Plasmalab 133-牛津儀器 RIE 半導體刻蝕機

貨物所在地:江蘇淮安市

產(chǎn)地:江蘇省淮安市清江浦區(qū)清浦工業(yè)園

更新時間:2024-11-14 16:35:36

有效期:2024年7月24日 -- 2025年11月14日

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艾博納牛津儀器 RIE 半導體刻蝕機支持的晶圓尺寸最大為300mm(330mm基臺)RIE設(shè)置為GaN刻蝕射頻功率:600W,13.56MHz水冷電極:10C-80C終點檢測:Verity光發(fā)射光譜(200-800nm)帶8條氣體管線的氣體艙。

艾博納半導體刻蝕機全稱為:牛津儀器 RIE 半導體刻蝕機 Plasmalab 133。刻蝕是半導體器件制造中選擇性地移除沉積層特定部分的工藝。在半導體器件的整個制造過程中,刻蝕步驟多達上百個,是半導體制造中常見的工藝之一。本設(shè)備支持的晶圓尺寸最大為300mm(330mm基臺)RIE設(shè)置為GaN刻蝕射頻功率:600W,13.56MHz水冷電極:10C-80C終點檢測:Verity光發(fā)射光譜(200-800nm)帶8條氣體管線的氣體艙,包括以下7個質(zhì)量流量控制器(MFCs):Ar:100sccmCl2:100sccmBCl3:100sccmN2O:200sccmCHF3:200sccmNH3:100sccmCH4:50sccm

射頻功率:600W,13.56MHz
水冷電極:10C-80C
終點檢測:Verity光發(fā)射光譜(200-800nm)
帶8條氣體管線的氣體艙,包括以下7個質(zhì)量流量控制器(MFCs):
Ar:100sccm
Cl2:100sccm
BCl3:100sccm
N2O:200sccm
CHF3:200sccm
NH3:100sccm
CH4:50sccm





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