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TDK貼片電容的防潮性能解析

時(shí)間:2024-12-9閱讀:177
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TDK貼片電容的防潮性能解析

在電子產(chǎn)品領(lǐng)域,水汽是一大威脅。今天,我們來(lái)探討一下TDK貼片電容的防潮效果。

水汽影響機(jī)制

絕緣電阻降低:當(dāng)空氣中濕度高時(shí),水汽在電容殼體表面形成薄膜,降低表面絕緣電阻。

介質(zhì)受潮:濕氣滲入電容介質(zhì),進(jìn)一步降低絕緣電阻,影響其絕緣性。

離子遷移損傷:高濕環(huán)境下,離子遷移損傷正極銀膜,增大等效串聯(lián)電阻,增加金屬局部損失,導(dǎo)致?lián)p耗角切值升高。

陽(yáng)極面積減少:濕氣影響導(dǎo)致陽(yáng)極有效面積減少,降低電容性能。

樹(shù)形銀橋形成:氧化銀半導(dǎo)體特性使得表面絕緣電阻減小,銀離子遷移形成樹(shù)形銀橋,顯著降低電容絕緣性能。

防潮措施

為確保電容在高濕環(huán)境下的可靠性,可采取以下措施:

使用防潮包裝材料。

控制存儲(chǔ)環(huán)境濕度。

定期檢查電容狀態(tài),及時(shí)更換受潮部件。

通過(guò)以上解析,希望幫助您更好地理解TDK貼片電容的防潮性能。如有具體需求,歡迎致電咨詢(xún)。

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