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徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)
參考價(jià): 2344
訂貨量: 1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號
  • Leica/徠卡 品牌
  • 代理商 廠商性質(zhì)
  • 杭州市 所在地

訪問次數(shù):31更新時(shí)間:2025-01-13 22:39:39

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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 1-5萬
應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥,綜合 最大樣品尺寸 1mm
徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)是一款專為超薄切片制備設(shè)計(jì)的優(yōu)良設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子顯微鏡(EM)領(lǐng)域的三維重建研究中。
產(chǎn)品介紹

徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)



Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)簡介

Leica EM ARTOS 3D是一款專為超薄切片制備設(shè)計(jì)的優(yōu)良設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子顯微鏡(EM)領(lǐng)域的三維重建研究中。通過其自動化的連續(xù)切片功能,能夠快速、穩(wěn)定地生成納米級厚度的切片樣本,為高分辨率顯微成像提供支持。該設(shè)備以其精準(zhǔn)的切片能力和高效的樣本處理方式,在納米材料科學(xué)和生命科學(xué)研究中具有重要應(yīng)用價(jià)值。

徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)貨號:16775000


Leica EM ARTOS 3D的設(shè)備特點(diǎn)

1. 納米級超薄切片功能

  • 設(shè)備能夠制備5 nm至500 nm范圍內(nèi)的超薄切片,滿足不同實(shí)驗(yàn)中對厚度的嚴(yán)格要求。

  • 切片表面光滑,厚度均勻,可直接用于電子顯微鏡的觀察和分析。

2. 自動連續(xù)切片

  • 刀臺自動化:具備連續(xù)切片功能,切片完成后樣本自動移動至下一個(gè)切割位置,適用于大批量樣本的超薄切片制備。

  • 樣本回縮控制:切割過程中刀片與樣本之間的距離可以精確調(diào)整,避免切片表面損傷,提高切片質(zhì)量。

3. 專用振動刀架

  • 切片機(jī)配備專用振動刀架,振動頻率與切片速度可調(diào),適用于硬質(zhì)材料及生物樣本。

  • 刀片振動能夠減少切割過程中產(chǎn)生的剪切力,確保組織結(jié)構(gòu)的完整性。

4. 三維切片重建支持

  • 配合電子顯微鏡技術(shù),可以為生物細(xì)胞或材料的三維重建提供連續(xù)切片樣本,確保樣本在三維結(jié)構(gòu)上的連貫性。

5. 優(yōu)良的樣本定位系統(tǒng)

  • 樣本臺可進(jìn)行三軸(XYZ)精確調(diào)整,位置調(diào)節(jié)精度可達(dá)納米級別,適用于不同大小及形狀樣本的固定。

  • 樣本夾具兼容多種材料,包括生物組織、聚合物和硬質(zhì)復(fù)合材料。

6. 低溫切割功能

  • 樣本臺支持低溫工作模式,可在一定溫控范圍內(nèi)(低至-185°C)制備超薄切片,避免對熱敏感樣本的結(jié)構(gòu)損傷。

7. 人體工學(xué)操作界面

  • 配備觸摸屏操作界面,切片厚度、速度和振動參數(shù)可直接設(shè)置和實(shí)時(shí)監(jiān)控。

  • 可存儲多組用戶設(shè)置,方便不同實(shí)驗(yàn)條件下的快速切換。

8. 高效廢料收集系統(tǒng)

  • 設(shè)備配有專用廢料收集裝置,可自動收集切片過程中產(chǎn)生的碎屑和廢料,確保實(shí)驗(yàn)室工作臺的整潔。


技術(shù)參數(shù)

參數(shù)名稱規(guī)格或范圍
貨號16775000
切片厚度范圍5 nm - 500 nm
切片寬度最大20 mm
樣本尺寸最大10 mm × 10 mm × 2 mm
溫控范圍-185°C至室溫
刀片類型振動刀片
振動頻率0 Hz - 100 Hz
樣本移動精度納米級
設(shè)備尺寸620 mm × 450 mm × 400 mm
重量45 kg

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 生命科學(xué)研究

  • Leica EM ARTOS 3D在生物學(xué)研究中的主要應(yīng)用是制備超薄的細(xì)胞和組織切片,用于電子顯微鏡觀察細(xì)胞器(如線粒體、高爾基體等)和其他亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。

  • 低溫切割功能能夠保持生物樣本的自然狀態(tài),減少變形或收縮的風(fēng)險(xiǎn)。

2. 材料科學(xué)研究

  • 在材料科學(xué)中,該設(shè)備可用于切割聚合物、納米復(fù)合材料和其他硬質(zhì)材料的超薄切片,用于觀察微觀結(jié)構(gòu)和納米級界面特性。

  • 振動刀片的設(shè)計(jì)使其適合制備易碎或硬度較高的樣本。

3. 三維重建

  • 通過連續(xù)超薄切片功能,Leica EM ARTOS 3D可以為三維重建提供連續(xù)樣本,應(yīng)用于生物細(xì)胞、組織的3D建模以及材料顯微結(jié)構(gòu)的重建研究。

4. 神經(jīng)科學(xué)

  • 在神經(jīng)科學(xué)領(lǐng)域,設(shè)備常用于切割神經(jīng)組織樣本,用于觀察神經(jīng)元及突觸的超微結(jié)構(gòu)。

5. 工業(yè)與半導(dǎo)體分析

  • 設(shè)備可以應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的橫截面制備,用于分析晶圓或薄膜的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)。


操作步驟

  1. 樣本安裝

    • 使用專用樣本夾具固定待切樣本,并根據(jù)樣本特性調(diào)整位置和角度。

    • 根據(jù)樣本材質(zhì)和實(shí)驗(yàn)要求,選擇適當(dāng)?shù)牡镀惭b至刀臺上。

  2. 參數(shù)設(shè)置

    • 在觸摸屏操作界面設(shè)置切片厚度、振動頻率、切割速度等參數(shù)。

    • 如果需要低溫切片,可預(yù)先啟動冷卻系統(tǒng),將樣本降至設(shè)定溫度。

  3. 切片過程

    • 啟動設(shè)備,刀臺自動調(diào)整至起始位置,開始連續(xù)切片。

    • 切片完成后,樣本自動移動到下一個(gè)切割點(diǎn),用戶無需手動調(diào)整。

  4. 樣本收集

    • 切片完成后,將超薄樣本轉(zhuǎn)移至載網(wǎng)或載玻片上,用于后續(xù)顯微成像分析。

  5. 清理與維護(hù)

    • 切片結(jié)束后,清理刀片、樣本臺和廢料收集裝置,確保設(shè)備的清潔和正常運(yùn)行。


設(shè)備優(yōu)勢

  1. 高效切片處理
    自動化的連續(xù)切片功能顯著減少了人工操作時(shí)間,提高了實(shí)驗(yàn)效率。

  2. 兼容性強(qiáng)
    切片機(jī)支持多種樣本材料,適應(yīng)性廣,能夠滿足不同研究領(lǐng)域的需求。

  3. 樣本完整性
    振動刀片設(shè)計(jì)減少了切割時(shí)的壓力,確保樣本結(jié)構(gòu)在納米級切片過程中保持穩(wěn)定。

  4. 低溫切割
    低溫功能適用于熱敏感樣本的切割操作,避免樣本因熱影響而出現(xiàn)變形或損傷。

  5. 靈活操作
    人性化的操作界面和參數(shù)設(shè)置功能簡化了實(shí)驗(yàn)流程,適合各種實(shí)驗(yàn)需求。


設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)

  1. 日常清潔

    • 每次使用后,清理樣本臺、刀片和廢料收集裝置,避免碎屑積累影響設(shè)備運(yùn)行。

  2. 定期檢查

    • 定期檢查刀片和振動刀架的運(yùn)行狀況,確保振動頻率正常穩(wěn)定。

    • 檢查冷卻系統(tǒng)的工作性能,確保低溫功能的穩(wěn)定性。

  3. 潤滑保養(yǎng)

    • 按照設(shè)備維護(hù)手冊的要求,對運(yùn)動部件定期潤滑,延長設(shè)備使用壽命。

  4. 技術(shù)支持

    • 如果出現(xiàn)異常,應(yīng)及時(shí)聯(lián)系Leica技術(shù)支持部門,避免設(shè)備問題影響實(shí)驗(yàn)進(jìn)程。


服務(wù)支持

Leica為EM ARTOS 3D提供全面的技術(shù)支持和服務(wù):

  • 安裝調(diào)試服務(wù),確保設(shè)備能夠在用戶實(shí)驗(yàn)室正常運(yùn)行。

  • 使用培訓(xùn),幫助用戶熟練掌握設(shè)備操作。

  • 定期巡檢和設(shè)備維護(hù),保障設(shè)備的長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

  • 備用部件供應(yīng),快速響應(yīng)用戶需求,減少實(shí)驗(yàn)停滯時(shí)間。


徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)總結(jié)

Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)專為超薄切片和三維重建研究設(shè)計(jì),其納米級切片能力、連續(xù)切片功能和靈活操作特性使其成為生命科學(xué)與材料科學(xué)研究中的重要工具。無論是在生物結(jié)構(gòu)研究還是工業(yè)材料分析中,該設(shè)備都能為實(shí)驗(yàn)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。










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