霍尼韋爾傳感器何以更勝？

•穩(wěn)定性和可靠性

•業(yè)界精度：±0.25% FSS BFSL

•端口和外殼選件簡化集成工作

•壓力范圍廣：±1.6 mbar 至 ±10 bar |±160 Pa 至 ±1MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi

•封裝尺寸小

•耗電量極低

特點及優(yōu)勢

霍尼韋爾專有技術

將高靈敏度與過壓和爆破壓力相結合，同時提供行業(yè)穩(wěn)定性 — 這些都是同類產品難以提供的性能要素。該技術讓客戶在安裝使用傳感器時具有更大的靈活性，并能減少客戶為保護傳感器而提出的設計要求，同時還不會減損傳感器感測細微壓力變化的能力。

全球多項保駕護航

長期穩(wěn)定，

即便在長期使用和經歷極限溫度后，該系列傳感器的穩(wěn)定性仍居同類：

• 將系統(tǒng)校準需求降至低。

• 提升系統(tǒng)性能。

• 在使用年限內，通過減少維修或更換傳感器的需求來維持系統(tǒng)運行時間。

總誤差帶 (TEB)

霍尼韋爾使用總誤差帶 (TEB) — 一種最為全面、清晰且有意義的測量方法，以便在溫度補償范圍為 -20 °C 至 85 °C [-4 °F 至 185 °F] 的情況下發(fā)揮傳感器的真實性能（參見圖 1）：

• 將逐個測試和校準傳感器的工作量降至低，同時減少生產時間和工藝成本。

• 提高系統(tǒng)精度。

• 改進傳感器互換性 — 不同零件之間的精度差已降至低。

TruStability® 電路板安裝壓力傳感器 TEB 元件

精度業(yè)界

精度達到非常嚴格的 ±0.25 % FSS BFSL（滿量程最佳擬合直線），從而減少了修正系統(tǒng)誤差所需的軟件，同時將設計時間減至最少：

• 無需客戶進行額外校準。

• 幫助提升系統(tǒng)效率。

• 時常簡化軟件開發(fā)。

高爆破壓力

• 提高系統(tǒng)穩(wěn)定性，同時減少潛在的系統(tǒng)停機時間。

• 簡化設計流程。

大工作壓力范圍

允許超低壓傳感器在經校準的壓力范圍之上持續(xù)穩(wěn)定地工作。

靈活度業(yè)界

模塊化的靈活設計搭配多種封裝類型（同樣具有行業(yè)穩(wěn)定性）、壓力端口和可選配件，簡化了集成設備制造商應用的工作。

多種壓力范圍

±1.6 mbar 至 ±10 bar | ±160 Pa 至 ±1 MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi，為多種應用提供支持。

符合 IPC/JEDEC J-STD-020D.1 濕度敏感等級 1 要求

• 允許客戶在回流焊連接和/或修理期間避免熱損傷和機械損傷，評級不佳的產品會出現(xiàn)此類問題。

• 按規(guī)定條件（<30 oC/85% 相對濕度）儲存時，傳感器的車間壽命近乎無限，這既簡化了儲存工作，又減少了廢物產生。

• 回流焊前從不需要對傳感器進行長時間烘烤。

• 在回流焊工藝幫助實現(xiàn)精益生產后，傳感器很快便會進入穩(wěn)定狀態(tài)并可投入使用。

可選的內部診斷功能

• 可減少系統(tǒng)中的冗余傳感器。

• 檢測出大多數內部故障，包括爆破的傳感器。

高效節(jié)能

耗電量極低（少于 10 mW，典型值）：

• 降低系統(tǒng)電源要求。

• 延長電池壽命。

• 可根據特殊需求選用睡眠模式。

輸出方式：比率式模擬輸出；兼容 I2C或SPI14位數字輸出（傳感器最小分辨率為 12 位）

通過減少轉換需求和提供直接連接微處理器的簡便接口，從而提高性能。

尺寸小

與許多電路板安裝壓力傳感器相比，10 mm x 10 mm [0.39 in x 0.39 in] 的微型封裝屬于超小尺寸。

• 在 PCB 板上占用的面積較小。

• 一般易于安裝到擁擠的 PCB 板或小型設備上。

符合 REACH 和 ROHS 規(guī)范

液體介質選項

• 在冷凝潮濕的環(huán)境中具備穩(wěn)健性。

• 與多種非離子型液體兼容。

• 可用于壓力范圍在 40 mbar | 4 kPa | 20 inH2O以上的環(huán)境。

潛在應用

通用規(guī)格