加拿大Tessonics公司超聲波成像焊點檢測儀RSWA F2
加拿大Tessonics公司RSWA F2超聲波成像焊點檢測儀是專為點焊無損檢測 及評估而研發(fā)的全新一代高效的便攜式超 聲波檢測產(chǎn)品。采用的多通道超聲波 矩陣傳感器技術及精確的算法軟件，可清 晰地成像焊核真實圖形并直觀讀取點焊焊 核直徑、壓痕深度和板厚等數(shù)據(jù)，并與預 先設定的最小焊點直徑等數(shù)據(jù)進行對比， 以判定焊點的焊接可靠性。
加拿大Tessonics公司超聲波成像焊點檢測儀RSWA F2
產(chǎn)品功能
F2 平臺兼容：
電阻點焊分析儀(RSWA)
粘合粘結檢查系統(tǒng)(ABIS)
內(nèi)置電子支持：
探針內(nèi)置獨立陽離子系統(tǒng)
型多通道探頭
可更換探頭電纜
單幀和連續(xù)實時數(shù)據(jù)采集模式
產(chǎn)品應用
RSWA 模式：2T 和 3T 焊接堆棧
ABIS 模式：粘接粘接堆棧
鋼和鋁
0.6-2.4mm 厚板厚度
無涂層和涂漆
性能優(yōu)勢 :
軟件功能：標配焊點檢測和測厚軟件以及選配粘膠成像檢測軟件
矩陣探頭：52晶片和120晶片兩種尺寸探頭可選，被測焊點直徑最大可達15mm
加長探頭：對于位于較深處凹陷的焊點，可選配加長型筆式探頭進行檢測
檢測板厚：可檢測金屬總厚度達9mm
板材種類：適用于鋼板及鋁合金板材，有無鍍層均可檢測
工作模式：靜態(tài)單次和動態(tài)連續(xù)檢測模式可選，避免了探頭超聲波晶片始終長期處 于激發(fā)狀態(tài)，極大提升探頭使用壽命
圖像顯示：直觀顯示焊點C掃描真實圖像（兼具A掃描波形顯示功能）
參數(shù)計算：自動計算焊核直徑、表面壓痕深度和板厚等重要數(shù)據(jù)
焊點評估：手動或自動評估焊點是否合格及不合格焊點原因
高效檢測：一個焊點檢測完成后自動跳轉到下一焊點進行檢測，并可根據(jù)設置的板 厚信息自動識別板材結構并調(diào)整檢測模式
數(shù)據(jù)傳輸：可實現(xiàn)無線實時上傳檢測數(shù)據(jù)和圖像到服務器便于及時分析和質(zhì)量控制
編程報告：全新的DESKTOP-TOOLS和TDS-SERVER可編程數(shù)據(jù)、建立數(shù)據(jù)庫及制 定檢測路徑、報告生成統(tǒng)計分析并可導出多種格式檢測數(shù)據(jù)文件存檔
配 置：穩(wěn)定高效的Windows 10操作系統(tǒng)，10.1英寸全觸屏設計，可采用遙控 器操作
超長待機：插拔式智能雙鋰電池設計，兩塊滿充鋰電池工作時間可達9-12小時
三方計量：可取得國家計量部門的檢測合格證書
RSWA F2超聲波成像焊點檢測儀是 加拿大Tessonics公司專為點焊無損檢測 及評估而研發(fā)的全新一代高效的便攜式超 聲波檢測產(chǎn)品。采用的多通道超聲波 矩陣傳感器技術及精確的算法軟件，可清 晰地成像焊核真實圖形并直觀讀取點焊焊 核直徑、壓痕深度和板厚等數(shù)據(jù)，并與預 先設定的最小焊點直徑等數(shù)據(jù)進行對比， 以判定焊點的焊接可靠性。
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