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首頁 >> 技術(shù)文章 >> 關(guān)于金相冷鑲嵌和熱鑲嵌的區(qū)別和特點(diǎn)
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溫度要求:冷鑲嵌不需要外部加熱,在常溫下即可進(jìn)行;熱鑲嵌則需要將樣品和鑲嵌材料放入鑲嵌機(jī)內(nèi),加熱至 150-200℃左右。
壓力要求:冷鑲嵌在樹脂固化過程中外界施壓通常小于 5bar,一般不需要專門加壓;熱鑲嵌需要施加較高壓力,壓力取決于模具直徑,范圍在 100-300bar 左右。
適用樣品:冷鑲嵌適用于對溫度或壓力敏感的樣品,如塑料、橡膠、電子樣品、生物樣品等;熱鑲嵌適用于熱穩(wěn)定性好、能承受高溫和壓力的材料,如金屬、陶瓷等。
設(shè)備要求:冷鑲嵌除基本的模具和樹脂外,通常不需要專門設(shè)備;熱鑲嵌需要使用金相熱鑲嵌機(jī)等專門設(shè)備來實(shí)現(xiàn)加熱加壓功能。
固化時(shí)間:冷鑲嵌的固化時(shí)間根據(jù)樹脂類型不同,從幾分鐘到幾小時(shí)不等;熱鑲嵌由于加熱加壓,固化成型速度相對較快,一般全自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)可以做到 6-8 分鐘制備 2 個(gè)樣品。
冷鑲嵌
操作簡便:無需加熱加壓設(shè)備,操作相對簡單,只需將樹脂和固化劑混合后倒入模具即可。
適用范圍廣:能用于各種對溫度和壓力敏感的材料,保護(hù)樣品在制樣過程中不發(fā)生性能改變或損壞。
固化收縮小:一些冷鑲嵌樹脂如環(huán)氧樹脂,在固化過程中收縮率較低,能較好地保持樣品的原始形狀和尺寸。
可真空操作:對于多孔材料或有微小縫隙的樣品,在真空條件下進(jìn)行冷鑲嵌,可使樹脂更好地填充孔隙,減少氣泡,提高鑲嵌質(zhì)量。
熱鑲嵌
尺寸精度高:在加熱加壓條件下,樹脂能更好地填充模具,使鑲嵌后的樣品尺寸更精確,形狀更規(guī)則。
邊緣保持好:熱鑲嵌的樣品在研磨和拋光過程中,邊緣更不易出現(xiàn)倒角和磨損,能更好地保持樣品邊緣的完整性,有利于進(jìn)行精確的顯微分析。
硬度較高:熱鑲嵌使用的樹脂固化后硬度通常較高,能為樣品提供良好的支撐,便于后續(xù)的磨拋等操作。
制樣效率高:全自動(dòng)熱鑲嵌機(jī)通過程控精準(zhǔn)控溫、加壓和冷卻,可實(shí)現(xiàn)連續(xù)制樣,大大提高了制樣效率。
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