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通過D-Swafer中心切割技術(shù)使用GC/MS研究溶劑中的雜質(zhì)

閱讀：1189 發(fā)布時(shí)間：2020-02-11

溶劑在制藥和食品生產(chǎn)企業(yè)因?yàn)楦鞣N各樣的目的被廣泛使用。重要的是，這些溶劑在使用之前，都必須經(jīng)過精心的質(zhì)量控制(QC)測(cè)定，以確保其中不含有不安全級(jí)別的雜質(zhì)。

氣相色譜(GC) 是分析溶劑中雜質(zhì)的優(yōu)選技術(shù)，再配上一臺(tái)質(zhì)譜檢測(cè)器，就可以鑒定其中所含的雜質(zhì)是什么。

由于許多溶劑都是通過分餾生產(chǎn)而得到，因此雜質(zhì)將與溶劑具有相類似的沸點(diǎn)。因而在GC分析中，雜質(zhì)的保留時(shí)間將與溶劑接近，從而共流出的風(fēng)險(xiǎn)將非常高。

因此，當(dāng)溶劑被洗脫出來(lái)時(shí)，如果質(zhì)譜保持工作狀態(tài)離子源或者檢測(cè)器的污染可能會(huì)導(dǎo)致燈絲損壞的風(fēng)險(xiǎn)大大增加。本應(yīng)用文獻(xiàn)介紹了-種中心切割技術(shù)，該技術(shù)允許所有注射的樣

品到達(dá)檢測(cè)器，從而解決了溶劑峰分離度和潛在的檢測(cè)器損壞的問題。

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