本應(yīng)用的目的是檢驗NexION 2000S對在半導(dǎo)體工序中廣泛用于清除PR (光刻膠)工序后殘留的PR有機物的高純度NMP (N-甲基-2-吡咯烷酮)溶劑中所含的磷(Phosphorous)、硫(Sulfur)及硅(Silicon)的檢測能力。
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