包裝袋封口熱合性能用什么機(jī)器測(cè)試

包裝袋封口熱合性能檢測(cè)儀器  STH-3熱封試驗(yàn)儀

產(chǎn)品型號(hào)：STH-3

產(chǎn)品功能:  STH-3熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供的熱封試驗(yàn)指標(biāo)?？刂葡到y(tǒng)全數(shù)字化，關(guān)鍵部件采用產(chǎn)品，自動(dòng)化程度高，操作簡(jiǎn)便。 

產(chǎn)品特點(diǎn)： 
1.控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設(shè)備全自動(dòng)化  
2.數(shù)字P.I.D.溫度控制,溫控精度高  
3.精選的熱封刀材料及定制的發(fā)熱管，熱封合面溫度均勻一致  
4.雙氣缸結(jié)構(gòu)，內(nèi)在的壓力平衡機(jī)制；  
5.氣動(dòng)控制元件精度高，全套采用  
6.防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全  
7.加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長(zhǎng)  
8.自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作模式，可實(shí)現(xiàn)操作  
9.根據(jù)人機(jī)工程學(xué)原理特別優(yōu)化設(shè)計(jì)操作面板，操作便捷 .

技術(shù)參數(shù)：  
1. 熱封溫度:  室溫～300℃(精度±1℃)；
2. 熱封壓力:  0～0.7Mpa；
3. 熱封時(shí)間:  0.01～9999.99s；
4. 熱 封 面:  300mm×10mm  （其他尺寸可定做）；
5. 加熱方式:  單加熱或雙加熱；
6. 氣源壓強(qiáng):  ≤0.7MPa；
7. 試驗(yàn)條件:  標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境；
8. 主機(jī)尺寸:  550*330*460mm（L×B×H）；
9. 電    源:  AC 220V±10％ 50Hz；
10.凈    重:  25 kg；

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):  QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003  
標(biāo)準(zhǔn)配置: 主機(jī)+腳踏開(kāi)關(guān)+氣源線+空氣過(guò)濾器+電源線 （氣源用戶自備）