涂層測(cè)厚儀的工作原理

涂鍍層測(cè)厚儀根據(jù)測(cè)量原理一般有以下五種類型: 

 1.磁性測(cè)厚法:適用導(dǎo)磁材料上的非導(dǎo)磁層厚度測(cè)量.導(dǎo)磁材料一般為:鋼\鐵\銀\鎳.此種方法測(cè)量精度高 . 

2.渦流測(cè)厚法:適用導(dǎo)電金屬上的非導(dǎo)電層厚度測(cè)量.此種方法較磁性測(cè)厚法精度低.   

3.超聲波測(cè)厚法:目前國(guó)內(nèi)還沒有用此種方法測(cè)量涂鍍層厚度的國(guó)外個(gè)別廠家有這樣的儀器適用多層涂鍍層厚度的測(cè)量或則是以上兩種方法都無(wú)法測(cè)量的場(chǎng)合.但一般價(jià)格昂貴\測(cè)量精度也不高.  

4.電解測(cè)厚法:此方法有別于以上三種不屬于無(wú)損檢測(cè)需要破壞涂鍍層.一般精度也不高.測(cè)量起來(lái)較其他幾種麻煩.  

5.放射測(cè)厚法:此種儀器價(jià)格非常昂貴(一般在10萬(wàn)RMB以上)適用于一些特殊場(chǎng)合.   國(guó)內(nèi)目前使用zui為普遍的是第1兩種方法。  

常規(guī)涂層測(cè)厚儀的原理: 

  對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層，如涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等，在有關(guān)國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)中稱為覆層（coating）。   覆層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的*手段。為使產(chǎn)品化，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)覆層厚度有了明確的要求。   覆層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。 

  X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量，但裝置復(fù)雜昂貴，測(cè)量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。   隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來(lái)引入微機(jī)技術(shù)后，采用磁性法和渦流法的測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測(cè)厚儀器。 

  采用無(wú)損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測(cè)速度快，能使大量的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。   

測(cè)量原理與儀器  

CEM華盛昌DT-156涂鍍層測(cè)厚儀

【產(chǎn)品描述】
DT-156涂鍍層測(cè)厚儀探頭可以在電磁感應(yīng)和渦流兩種原理下工作。在自動(dòng)模式（AUTO）下，兩種原理可視測(cè)量的基體自動(dòng)轉(zhuǎn)換，或可通過菜單進(jìn)行自動(dòng)模式和非自動(dòng)模式轉(zhuǎn)換。

CEM華盛昌DT-156涂鍍層測(cè)厚儀【產(chǎn)品特性】
1、可測(cè)量涂鍍層： 任何磁性物質(zhì)表面的非磁性涂鍍層厚度；任何非磁性金屬表面的絕緣涂鍍層厚度
2、易于操作的菜單設(shè)計(jì)
3、連續(xù)和單次測(cè)量方式
4、直接工作模式和組工作模式
5、可統(tǒng)計(jì)并顯示：平均值、zui大值、zui小值、標(biāo)準(zhǔn)方差、統(tǒng)計(jì)數(shù)
6、非常方便的進(jìn)行一點(diǎn)或兩點(diǎn)校準(zhǔn)
7、可保存320個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù)
8、USB傳輸數(shù)據(jù)至計(jì)算機(jī)分析統(tǒng)計(jì)
9、實(shí)時(shí)刪除測(cè)量數(shù)據(jù)和組數(shù)據(jù)
10、高低限報(bào)警
11、低電和錯(cuò)誤提示可設(shè)置的自動(dòng)關(guān)機(jī)功能

CEM華盛昌DT-156涂鍍層測(cè)厚儀【技術(shù)指標(biāo)】

單位換算：

1、mil（PCB或晶片布局的長(zhǎng)度單位）：1 mil =千分之一英寸，1mil = 0.0254mm。

2、um有時(shí)也做微米（單位）使用，1mm（毫米）=1000um（微米) 1um=1000nm(納米）。

使用方法

1、工作模式：
1-1.AOTO：探頭根據(jù)待測(cè)物體性質(zhì)(鐵磁性物質(zhì)或非鐵磁性金屬)自動(dòng)轉(zhuǎn)入相應(yīng)工作模式。如果待測(cè)物體是鐵鎳等磁性金屬物質(zhì)，探頭將轉(zhuǎn)入磁感應(yīng)原理工作模式；如果待測(cè)物體時(shí)非磁性的金屬物質(zhì)，探頭將轉(zhuǎn)入渦流原理工作模式。
1-2.Fe：探頭將是磁感應(yīng)原理工作模式。
1-3.No-Fe：探頭將是渦流原理工作模式。
2、直接測(cè)量(DIR)：開機(jī)默認(rèn)為此模式。用于快速隨意測(cè)量。在此模式下，測(cè)量數(shù)據(jù)會(huì)臨時(shí)保存在內(nèi)存中，可以通過菜單瀏覽所有已存數(shù)據(jù)和統(tǒng)計(jì)值，但一旦關(guān)機(jī)、系統(tǒng)掉電或從直接測(cè)量模式切換到組工作模式，這些數(shù)據(jù)將會(huì)丟失。此模式下，zui多可統(tǒng)計(jì)80個(gè)數(shù)據(jù)，超出的讀數(shù)將替換zui舊讀數(shù)并保存更新統(tǒng)計(jì)值。
3、組測(cè)量(GR01～GR04)：每一組工作模式下，系統(tǒng)可保存zui多80個(gè)數(shù)據(jù)，5個(gè)統(tǒng)計(jì)值。關(guān)機(jī)和掉電，所有保存值不會(huì)丟失，并且組與組之間相互獨(dú)立不受影響，需要?jiǎng)h除保存的值，可通過菜單操作進(jìn)行。當(dāng)測(cè)量數(shù)據(jù)超出80個(gè)，數(shù)據(jù)測(cè)量可以繼續(xù)進(jìn)行，但是所有數(shù)據(jù)將不被保存和統(tǒng)計(jì)計(jì)算。如有需要，可通過菜單刪除組數(shù)據(jù)。

4、讀數(shù)瀏覽：通過“Measurement view”菜單項(xiàng)，瀏覽當(dāng)前工作組所有測(cè)量讀數(shù)。
5、測(cè)量中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：厚度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可統(tǒng)計(jì)80個(gè)讀數(shù)(GR01～GR04總共zui多可存儲(chǔ)4*80=320個(gè)讀數(shù))。此外，在DIR模式除了讀數(shù)不存儲(chǔ)外，其他和GRO模式相同。
NO.：開機(jī)以來(lái)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)的讀數(shù)個(gè)數(shù)
AVG：平均值
Sdev：標(biāo)準(zhǔn)方差
MAX：zui大讀數(shù)
MIN：zui小讀數(shù)

包裝清單:
涂鍍層測(cè)厚儀*1使用說(shuō)明書 *1合格證 *1電池*2硬盒*1彩盒*1 USB連接線纜*1軟件CD*1探頭*1鋼鐵基體*1鋁塊基體*1標(biāo)準(zhǔn)薄片*2