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高低溫濕熱低氣壓試驗(yàn)箱全新認(rèn)識(shí)可靠性熱設(shè)計(jì)

來源:東莞市賽思檢測(cè)設(shè)備有限公司   2018年11月21日 15:07  

熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),且越來越被重視。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對(duì)于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的不斷提升,信息設(shè)備的功耗不斷上升,而體積趨于減小,高熱流密度散熱需求越來越迫切 。熱設(shè)計(jì)便是采用適當(dāng)可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運(yùn)行要求的高溫度,以保證產(chǎn)品正常運(yùn)行的安全性,長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性 。此外,低溫環(huán)境下控制加熱量而使設(shè)備啟動(dòng)也是熱可靠性的重要內(nèi)容。

設(shè)備的耗散的熱量決定了溫升,因此也決定了任一給定結(jié)構(gòu)的溫度;熱量以導(dǎo)熱、對(duì)流及輻射傳遞出去,每種形式傳遞的熱量與其熱阻成反比;熱量、熱阻和溫度是熱設(shè)計(jì)中的重要參數(shù);所有的冷卻系統(tǒng)應(yīng)是簡(jiǎn)單又經(jīng)濟(jì)的,并適合于特定的電氣和機(jī)械、環(huán)境條件,同時(shí)滿足可靠性要求。
熱設(shè)計(jì)應(yīng)與電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行,當(dāng)出現(xiàn)矛盾時(shí),應(yīng)進(jìn)行協(xié)調(diào)解決。
–電子設(shè)備的有效輸出功率比所需的輸入功率小得多,而這部分多余的功率則轉(zhuǎn)化為熱而耗散掉。
–隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和設(shè)備日趨小型化,使得設(shè)備的體積功率密度大大增加
–提供一條低熱阻通路,保證熱量順利傳遞出去。

熱設(shè)計(jì)目的
控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度,使其在產(chǎn)品所處的工作環(huán)境條件下不超過規(guī)定的高允許溫度,從而保證電子產(chǎn)品正常、可靠的工作。

熱設(shè)計(jì)基本術(shù)語
(a)熱環(huán)境包括產(chǎn)品或元器件周圍流體的種類、溫度、壓力及速度,表面溫度、外形及黑度,每個(gè)元器件周圍的傳熱通路等。
(b)熱流密度:?jiǎn)挝幻娣e的熱流量。
(c)體積功率密度:?jiǎn)挝惑w積的熱流量。
(d)熱阻:熱量在熱流路徑上遇到的阻力。
(e)熱阻網(wǎng)絡(luò):熱阻的串聯(lián)、并聯(lián)或混聯(lián)形成的熱流路徑圖。
(f)冷板:利用單相流體強(qiáng)迫流動(dòng)帶走熱量的一種換熱器。
(g)熱沉:是一個(gè)無限大的熱容器,其溫度不隨傳遞到它的熱能大小而變化。它可能是大地、大氣、大體積的水或宇宙等。又稱熱地。

熱設(shè)計(jì)的基本原則
(a)應(yīng)通過控制散熱量的大小來控制溫升;
(b)選擇合理的熱傳遞方式(傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射);傳導(dǎo)冷卻可以解決許多熱設(shè)計(jì)問題,對(duì)于中等發(fā)熱的產(chǎn)品,采用對(duì)流冷卻往往合適,輻射傳熱是空間電子設(shè)備的主要傳熱方式;
(c)盡量減小各種熱阻,控制元器件的溫度;電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)中可能遇到三種熱阻:內(nèi)熱阻、外熱阻和系統(tǒng)熱阻。內(nèi)熱阻是指產(chǎn)生熱量的點(diǎn)或區(qū)域與器件表面點(diǎn)(安裝表面)之間的熱阻;外熱阻是指器件上任意參考點(diǎn)(安裝表面)與換熱器間,或與產(chǎn)品、冷卻流體和環(huán)境交界面之間的熱阻;系統(tǒng)熱阻是指產(chǎn)品外表面與周圍空氣間或冷卻流體間的熱阻;
(d)采用的冷卻系統(tǒng)應(yīng)該簡(jiǎn)單經(jīng)濟(jì),并適用于電子產(chǎn)品所在的環(huán)境條件的要求;
(e)應(yīng)考慮尺寸和重量、耗熱量、經(jīng)濟(jì)性、與失效率對(duì)應(yīng)的元器件高允許溫度、電路布局、產(chǎn)品的復(fù)雜程度等因素;
(f)應(yīng)與電氣及機(jī)械設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行;
(g)不得有損于產(chǎn)品的電性能;
(h)*熱設(shè)計(jì)與*電路設(shè)計(jì)有矛盾時(shí),應(yīng)采用折中的解決方法;
(i)應(yīng)盡量減小熱設(shè)計(jì)中的誤差。

熱設(shè)計(jì)的方法
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)應(yīng)首先根據(jù)產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)及產(chǎn)品所處的環(huán)境條件確定熱設(shè)計(jì)目標(biāo),熱設(shè)計(jì)目標(biāo)一般為產(chǎn)品內(nèi)部元器件允許的高溫度,根據(jù)熱設(shè)計(jì)目標(biāo)及產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、體積、重量等要求進(jìn)行熱設(shè)計(jì),主要包括冷卻方法的選擇、元器件的安裝與布局、印制電路板散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。常見的熱設(shè)計(jì)流程見圖1所示。
         
熱設(shè)計(jì)目標(biāo)的確定
熱設(shè)計(jì)目標(biāo)通常根據(jù)產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)與工作的環(huán)境條件來確定,已知可靠性指標(biāo),依據(jù)GJB/ 299B-1998《電子設(shè)備可靠性預(yù)計(jì)手冊(cè)》中元器件失效率與工作溫度之間的關(guān)系,可以計(jì)算出元器件允許的高工作溫度,此溫度即為元器件的熱設(shè)計(jì)目標(biāo)。工程上為簡(jiǎn)便計(jì)算,通常采用元器件經(jīng)降額設(shè)計(jì)后允許的高溫度值做為熱設(shè)計(jì)目標(biāo)。

熱設(shè)計(jì)實(shí)施要點(diǎn)
大限度的利用導(dǎo)熱、自然對(duì)流和輻射等簡(jiǎn)單、可靠的冷卻技術(shù),并盡可能的縮短傳熱路徑,增大換熱(或?qū)幔┟娣e。
(1)冷卻方法的選擇實(shí)施要點(diǎn)
(a)根據(jù)電子產(chǎn)品的功耗計(jì)算熱流密度或體積功率密度;
(b)根據(jù)設(shè)計(jì)條件和熱流密度或體積功率密度選擇合適的冷卻方法;
(c)冷卻方法的選擇順序?yàn)椋鹤匀焕鋮s、強(qiáng)迫風(fēng)冷、液體冷卻、蒸發(fā)冷卻等。
(2)元器件的安裝與布局實(shí)施要點(diǎn)
(a)盡量減小元器件安裝界面的熱阻。元器件的排列與安裝應(yīng)有利于流體的對(duì)流;
(b)元器件安裝時(shí),應(yīng)充分考慮周圍元器件的輻射換熱的影響,對(duì)靠近熱源的熱敏感的元器件應(yīng)采取熱屏蔽措施;
1)半導(dǎo)體器件
通過采用大面積的光滑接觸表面以及按要求導(dǎo)熱襯墊或添加劑,盡量減小器件與其安裝座之間的接觸熱阻;
置于遠(yuǎn)離高溫元器件的地方;
在空氣或冷卻劑流動(dòng)的方向采用垂直安置散熱片的散熱器。采用噴涂或涂覆的表面以改善輻射特性。
2)電容器
置于遠(yuǎn)離熱源的地方;
對(duì)其它熱源采取絕熱措施。
3)電阻器
置于對(duì)流良好的位置;
使用機(jī)械的夾緊或封裝材料以改善向散熱器的熱傳遞;
盡可能采用短引線。
4)變壓器和電感器
為將這些器件的熱傳遞出去,提供導(dǎo)熱通路;
置于對(duì)流冷卻良好的位置;
適當(dāng)處設(shè)置散熱片。
(3)印制電路板的散熱設(shè)計(jì)實(shí)施要點(diǎn)
(a)印制板組裝件應(yīng)有適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱措施,如采用導(dǎo)熱印制板(導(dǎo)熱條、導(dǎo)熱板、金屬夾芯等)。
(b)印制板導(dǎo)軌應(yīng)采用熱阻小的導(dǎo)軌,如U形導(dǎo)軌或楔形導(dǎo)軌等;
(c)應(yīng)控制印制板組裝件之間的間距,一般應(yīng)控制在19至21mm之間。
(4)機(jī)箱的散熱設(shè)計(jì)實(shí)施要點(diǎn)
(a)充分利用機(jī)箱結(jié)構(gòu)作為散熱體,通過傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射把機(jī)箱內(nèi)部電子模塊及電子元件產(chǎn)生的熱量有效散發(fā)出去。
(b)增大自然對(duì)流機(jī)箱表面的黑度,以增強(qiáng)輻射換熱能力。
(c)所有傳導(dǎo)熱量的接觸面要求平整光滑,有較高的表面光潔度;
(d)采用導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬材料,考慮到材料的比重因素,推薦首先選用鋁合金;
(e)增加需要散熱元件和模塊的導(dǎo)熱接觸面面積;
(f)對(duì)高低不平的導(dǎo)熱面采用導(dǎo)熱絕緣海綿橡膠板作為傳熱層;
(g)縮短熱傳導(dǎo)的距離;
(h)增大機(jī)箱的散熱表面積;
(i)增加導(dǎo)熱接觸面的壓力;
(j)非密封型機(jī)箱,在機(jī)箱上合理開通風(fēng)口,加強(qiáng)對(duì)流、換熱作用;
(k)功耗較大時(shí),考慮采用強(qiáng)迫風(fēng)冷機(jī)箱或液體冷卻機(jī)箱等。

高低溫濕熱低氣壓試驗(yàn)箱 主要規(guī)格和技術(shù)參數(shù):

型號(hào)

SE-DQ250

SE-DQ500

SE-DQ1000

SE-DQ2000

內(nèi)尺寸(D×W×H)

60×60×70

80×70×90

100×100×100

120×120×150

電源

AC380V/50HZ三相四線+接地線

調(diào)溫方式

平衡調(diào)溫方式(BTC方式)

溫度范圍

-70℃~150℃

溫度波動(dòng)度

≤1.0℃(常壓空載)

溫度均勻度

≤2.0·C(常壓空載)

溫度偏差

±2.0℃(常壓空載)

升降溫速率

升溫(20~+150℃)≤50min   降溫(20~-60℃)1.0℃/min

濕度范圍

20~98%RH

濕度偏差

±3%RH(常壓空載)

壓力范圍

常壓~1 kPa

常壓~0.5 kPa

壓力精度

±2KPa(常壓~40KPa時(shí));±5%(40KPa~4KPa時(shí));

±0.1KPa(4KPa~1KPa時(shí))

降壓速率

≤45min(常壓→1KPa)

外殼材料

防銹處理冷軋薄鋼板(表面噴塑)

內(nèi)膽材料

不銹鋼板

承壓材料

防銹處理厚銅板(表面憤塑)

保jE材料

玻璃棉聚氨酶發(fā)j包

制冷機(jī)

半封閉壓縮機(jī)

冷卻方式

水冷

抽真空方式

機(jī)械旋片式真空泵(萊寶)

加熱器

鎮(zhèn)-錯(cuò)合金加熱器

鼓風(fēng)機(jī)

軸流風(fēng)機(jī)

觀察窗

觀察窗鍍膜中空玻璃

溫度傳感器

Pt100鎧裝鈾電阻

控制器

LCD觸摸屏控制器

安全裝置

超溫保護(hù),壓縮機(jī)缺油、超莊、斷路、風(fēng)機(jī)過載保護(hù),電面缺帽保護(hù),漏電保護(hù),缺水保護(hù),真空泵故障報(bào)警

標(biāo)準(zhǔn)配置

測(cè)試孔(φ100,位于左側(cè)1個(gè)),擱板,擱板架(2套),箱內(nèi)節(jié)能燈,時(shí)間累積器,待測(cè)品輔助電源3組

選項(xiàng)配件

遠(yuǎn)程監(jiān)控計(jì)算機(jī)及軟件,視頻監(jiān)控系統(tǒng),快速回壓裝置,快速降壓裝置,氮?dú)廨o助裝置

 

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