冷熱沖擊箱如何測試電子芯片IC熱震中產生的變化

冷熱沖擊箱產品用途
高低溫冷熱沖擊試驗箱廣泛用于電子電器零元件、自動化零部件、通訊元件、汽車 配件、金屬、化學材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB、電子芯片IC半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，可確認產品的質量,從精密的IC到重機械的元件，可作為其產品改進的依據或參考。
冷熱沖擊箱系統(tǒng)組成整體概述
本系列程序高低溫冷熱沖擊箱主要用于測試材料對*溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗能使各種物品在短的時間內完成測試。熱震中產生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類產品才能獲得*之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學變化，PID系統(tǒng)的全數位元自動控制，將使您操作簡易。

冷熱沖擊箱是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)*的測試設備，用于測試材料結構或復合材料，在瞬間下經*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時間內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗方式和內部結構不同，溫度沖擊試驗，符合MIL，IEC，JIS規(guī)范。

高低溫冷熱沖擊箱滿足標準：

1.GB-2423.1-89（IEC68-2-1）試驗A：低溫試驗方法。
2.GB-2423.2-89（IEC68-2-2）試驗B：高溫試驗方法。
3.GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高溫壽命試驗。
4.GBJ150.3(MIL-STD-810D)高溫試驗方法。
5.GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗方法。     
6.國軍標GJB150.3-86；
7.國軍標GJB150.4-86；
8.國軍標GJB150.5-86；

冷熱沖擊箱設備技術協(xié)議
1、溫度范圍：-40℃～150℃

高溫箱： +60℃～150℃   

低溫箱： 0℃～-60℃；

2、溫度波動度：±2℃;

3、溫度誤差：±2℃;

4、升溫速率：從常溫～150℃≤50min； 

5、降溫速率：從常溫～-60℃≤60min; 

6、制冷下限溫度：≤-60℃; 

7、沖擊溫度：+150～-40℃;

8、工作室尺寸： 400×350×350mm;  （寬*深*高）

9、外形尺寸： 約1330×1560×1860mm;  （寬*深*高）

10、 電源：380V±38V   50Hz±1Hz

11、功率：約15.0Kw

12、溫度恢復時間：≤5min;

13、樣品架承重： 5Kg以內。

冷熱沖擊箱使用安全保護措施

1.工作室超溫；

2.制冷機超壓；

3.制冷機過載；

4.制冷機油壓；

5.加熱器短路、過載；

6.鼓風電機過載。

7.系統(tǒng)漏電保護

8.環(huán)境溫度：5―45℃

9.環(huán)境濕度：≤90%R.H

10.保證性能的條件：（在下述條件下，保證低可達溫度-65℃）

11.環(huán)境溫度：≤30℃(無凝露)