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HST-H3熱封試驗儀適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室*儀器。
專業(yè)技術
- 微電腦控制、大屏幕液晶顯示
- 自主研發(fā)“定溫微控”系統(tǒng)、控溫精度更高
- 下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡
- 鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
- 上下熱封頭獨立控溫，超長熱封面設計，滿足不同客戶需求
- 手動與腳踏開關雙重模式，人性化結構設計
- 防燙設計和漏電保護設計，操作更安全
l 微型打印機，可方便用戶打印測試結果
豐富應用
基礎應用 | 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設計 |
薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設計 | |
擴展應用 （需特殊附件或改制） | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器 |
鋁箔熱封試驗儀測試原理
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。
該儀器符合多項國家和標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術指標
型號 項目 | HST-H3熱封試驗儀 |
熱封溫度 | 室溫～300℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封時間 | 0.1～999.9s |
熱封壓力 | 0.05 MPa～0.7MPa |
熱封面積 | 330mm×10mm（可定制） |
加熱形式 | 雙加熱 （單加熱 可選） |
氣源接口 | Ф6mm聚氨酯管 |
氣源壓力 | 0.4 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備） |
電源 | 220 V/50Hz |
外型尺寸 | 536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) |
主機凈重 | 40kg |
產(chǎn)品配置
標準配置 | 主機、腳踏開關、微型打印機 |
選購件 | 通信電纜、打印線 |
備注 | 本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。 |
指標特點與優(yōu)勢：溫度、壓力、時間
熱封溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術”解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標高微降，把原有40分鐘溫度自整定時間縮短為5分鐘，減少客戶測試等待時間。
熱封壓力：雙氣缸設計全部采用進口SMC元件，雙缸鋼性連接的同步回路設計，保證測試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。
熱封時間：HST-H3內(nèi)置電磁感應閥，雙封頭充分接觸后自動控制熱封設定時間，有效避免封頭上下測試時造成時間差，真正確保測試時間準確性。
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