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干貨 | 關(guān)于DC-DC轉(zhuǎn)換器的選型及設計詳細指南
DC/DC轉(zhuǎn)換器的規(guī)格說明
板載DC-DC轉(zhuǎn)換器的規(guī)格是重要且詳細的過程。選型正確后，它會產(chǎn)生符合所有應用的經(jīng)濟高效的解決方案。錯誤選擇轉(zhuǎn)換器會導致成本過高，或者不適合該應用。本常見問題解答將介紹板載DC/DC轉(zhuǎn)換器的主要規(guī)格，以及包括熱管理和電磁兼容性考慮因素。
這款效率為96％的40A負載點（PoL）非隔離式板裝DC/DC轉(zhuǎn)換器尺寸為33mm x 13.5mm x 10.2mm。（圖片：TDK）
效率通常是DC/DC轉(zhuǎn)換器重要的規(guī)格，它對系統(tǒng)設計的許多方面都具有重大影響。即使在高效率的設計中，效率的提高也會產(chǎn)生重大影響。效率為95％的設計熱損耗為5%，效率為80％的DC/DC轉(zhuǎn)換器熱損耗為20%，相差四倍。這種差異會影響系統(tǒng)設計的許多方面：
可以降低工作溫度，或者可以在相同工作溫度下提高系統(tǒng)功率密度
系統(tǒng)的物理尺寸減小
由于可使用較小甚至無需使用散熱器，因此系統(tǒng)成本將更低
可靠性大幅提高
對于交流電源系統(tǒng)，前端交流/直流電源將更小且成本更低
電池供電的系統(tǒng)可以使用較小的電池或在給定的供電水平下運行更長時間
對系統(tǒng)的能源成本和環(huán)境影響將減少
5V DC/1A輸出的DC / DC轉(zhuǎn)換器在各種輸入電壓下的效率曲線。圖片：RECOM
效率可以通過多種方式體現(xiàn)，例如在各種輸入電壓電平，各種輸出功率電平等情況下的典型值（非常常見），保證的較小值。并且，在所考慮的范圍內(nèi)，效率通常不是平坦的。對于輸出功率與效率的關(guān)系，重要的是要考慮效率曲線的形狀，并將其與系統(tǒng)的預期運行狀態(tài)相匹配，以在實際運行條件下較大化效率。
在許多應用中，尤其是電池供電的設備，空載功耗可能是重要的指標，它與開關(guān)電路的功耗有關(guān)，是整體效率的限制因素。
輸出調(diào)節(jié)
額定輸出電流是一個簡單明了的規(guī)格。某些DC/DC轉(zhuǎn)換器還規(guī)定了較小負載。根據(jù)轉(zhuǎn)換器的不同，低于小負載的運行會對電壓調(diào)節(jié)產(chǎn)生負面影響，但不會損壞轉(zhuǎn)換器。輸出電壓是要的更復雜的參數(shù)。提供用于輸出電壓的起點的兩個因素是標稱值或“設定點”，以及該標稱值與各種獨立參數(shù)（例如輸出負載的變化，輸入電壓的變化和工作溫度變化。)
設定值規(guī)格的一個例子是在額定輸入電壓，滿載和25°C下為±1％。電源和負載調(diào)整率通常為百分比或范圍，例如，±0.1％或±5mV。溫度調(diào)節(jié)通常為“每攝氏度”，例如±0.01％/°C或百萬分之一（PPM），如PPM /°C所示。一些DC/DC轉(zhuǎn)換器供應商提供了針對所有可能變化的“總調(diào)節(jié)”的單一規(guī)范，而不是提供上面概述的各個規(guī)范。對于低于3V的電壓，詳細規(guī)定輸出電壓調(diào)節(jié)可能更為重要。
在典型應用中，與輸出負載水平相比，在系統(tǒng)運行期間，線路輸入電壓和工作溫度變化相對較小。結(jié)果，負載調(diào)節(jié)是更關(guān)鍵的規(guī)格。另外，由于輸出負載中階躍函數(shù)的變化而產(chǎn)生動態(tài)電壓調(diào)節(jié)（有時稱為瞬態(tài)響應）。
動態(tài)調(diào)節(jié)
對于許多系統(tǒng)，動態(tài)調(diào)節(jié)比靜態(tài)電壓調(diào)節(jié)更為關(guān)鍵。在動態(tài)調(diào)節(jié)時，有必要對負載的變化，變化率，“恢復”的定義以及達到恢復的時間進行量化。例如：“負載變化為25％至75％，dI/dt為0.1A/µs，較大偏差為3％，并在200ms內(nèi)恢復到設定值的1％。”輸出電壓將在電流增加時減小，而在電流減小時增加。
輸出電壓動態(tài)調(diào)節(jié)，顯示瞬態(tài)響應偏差和恢復時間。（圖片：Keysight Technologies）
動態(tài)響應既是系統(tǒng)設計的考慮因素，也是電源設計的考慮因素。配電網(wǎng)絡的阻抗和去耦設計對動態(tài)調(diào)節(jié)具有重大影響。對于板上安裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器，為FPGA和微處理器等大型數(shù)字IC供電時，動態(tài)調(diào)節(jié)尤其重要。
開關(guān)DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出包含低頻（紋波）和高頻（噪聲）分量，通常以0至20或50 MHz的峰峰值表示。對于5V輸出，紋波和噪聲的典型規(guī)格峰峰值為75mV。紋波的頻率與轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率有關(guān)。噪聲的可變性更大，并且是由開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器工作中固有的高dI/dt寄生電感振鈴引起的。噪聲在開關(guān)轉(zhuǎn)換期間突然出現(xiàn)，并疊加在較低的頻率紋波上。使用板載DC / DC轉(zhuǎn)換器時電磁兼容性需要詳細考慮。
保護功能
過流保護旨在保護轉(zhuǎn)換器免受系統(tǒng)故障（例如短路）的影響。有三種常見的方法來實現(xiàn)限流保護，較大限流，折返限流和打嗝限流。在較大電流限制中，負載電流被限制在不超過較大值的范圍內(nèi)。當達到該值時，輸出電壓下降。在電流限制階段，DC / DC轉(zhuǎn)換器中的功耗通常比正常操作中的功耗高。折返電流限制可在檢測到故障時降低輸出電流。與較大電流限制相比，這可以實現(xiàn)較低的較大功耗。但是，折返電流限制可能會在啟動時提供較少的電流。結(jié)果，如果啟動期間的負載電流大于折返電流極限支持的值，則輸出的上升速度會變慢，否則轉(zhuǎn)換器可能無法啟動。
當電流檢測電路在打嗝電流限制中發(fā)現(xiàn)過電流情況時，DC/DC轉(zhuǎn)換器將關(guān)閉一段時間，然后嘗試再次啟動。如果消除了過載條件，轉(zhuǎn)換器將啟動并正常運行；否則，控制器將認為是另一種過電流情況并關(guān)閉，重復該循環(huán)。打嗝操作消除了其他兩種過流保護方法的缺點。但是，由于需要定時電路，因此更加復雜。
打嗝電流限制比較大電流限制或折返電流限制更為復雜。帶有打ic保護功能的轉(zhuǎn)換器每次嘗試重新啟動時都會發(fā)出“滴答”聲。圖片：RECOM
通常，將轉(zhuǎn)換器故障導致的輸出過壓條件鉗位在特定水平。裝置通常在短路狀態(tài)下發(fā)生故障，從而防止損壞主機系統(tǒng)。某些DC/DC轉(zhuǎn)換器還具有欠壓鎖定功能，可在低輸入電壓下將其關(guān)閉。轉(zhuǎn)換器在“掉電模式”下工作，在該模式下，輸出功率受限，以防止過多的輸入電流流入。
一般規(guī)格
在特定應用中，許多附加規(guī)范可能很重要，例如用于轉(zhuǎn)換器配置和監(jiān)視的PMBus通信功能。遠程開關(guān)功能可控制多個轉(zhuǎn)換器的上電和斷電順序或出于安全原因選擇遠程，遙感功能對某些應用可能很重要。
大多數(shù)板上安裝的DC/DC轉(zhuǎn)換器是非隔離的降壓轉(zhuǎn)換器。不過，有時還是需要隔離轉(zhuǎn)換器，并且需要隔離電壓的水平。隔離電容也很重要，主要是隔離式轉(zhuǎn)換器中變壓器初級繞組和次級繞組之間的寄生耦合。
二、EMC和EMI
電磁兼容性（EMC）和電磁干擾（EMI）是影響電源系統(tǒng)設計的系統(tǒng)級考慮，尤其是在分布式電源架構(gòu)（DPA）中使用多個板載DC / DC轉(zhuǎn)換器的情況下。EMC / EMI是一個多方面的考慮因素，其中包括轉(zhuǎn)換器的輸入和輸出的差模和共模噪聲，輻射噪聲和傳導噪聲以及轉(zhuǎn)換器的磁化率和發(fā)射水平。
EMC被定義為即使在給定范圍內(nèi)遭受各種EMI形式影響，設備仍可按規(guī)定運行的能力。板上安裝的DC / DC轉(zhuǎn)換器可能是很大的EMI源，必須對其進行控制以確保系統(tǒng)正常運行。而且它還容易受到干擾，特別是在輸入側(cè)。
高頻板上安裝的DC / DC轉(zhuǎn)換器需要選擇轉(zhuǎn)換器中磁性元件的尺寸較小化，從而減小了整體解決方案。使用較小的無源器件可以使設計緊湊的電路更為簡單，從而獲得更好的EMC / EMI特性。
但是，高頻也會導致轉(zhuǎn)換器中電源開關(guān)電路的EMI增加。原因之一是陡峭的MOSFET開關(guān)沿導致較高的dI / dt（取決于上升時間，其頻率高達幾百MHz），這受MOSFET輸出電容，結(jié)電容，肖特基二極管的反向恢復電容等因素。
電磁兼容/電磁干擾
EMI耦合機制（圖片來源：Boyd Corp.）
如上所述，EMI可以通過傳導，輻射或耦合發(fā)射的形式出現(xiàn)。根據(jù)應用和系統(tǒng)設計，在DPA中使用多個板上安裝的降壓DC / DC轉(zhuǎn)換器時，每種EMI產(chǎn)生方式都可能成為一個重大問題。
傳導發(fā)射是通過導線，電路板走線等帶入電子系統(tǒng)的有害電磁能量。它可以采取共?；虿钅＃ㄒ卜Q為正常模式）能量的形式。
耦合發(fā)射包括從干擾源到電子系統(tǒng)的電容或電感耦合的電磁能。
輻射發(fā)射是從干擾源到電子系統(tǒng)的整個空間輻射的電磁能。
EMI標準
有兩種類型的EMC標準，基本和與通用/產(chǎn)品相關(guān)。像IEC 61000-4和CISPR 16一樣，基本EMC標準也沒有規(guī)定發(fā)射限值或抗擾度測試等級。它們?nèi)绾螆?zhí)行測量。通用EMC標準和產(chǎn)品（系列）EMC標準（例如CISPR / EN 55022/32和FCC）了限制和測試級別，有關(guān)測試設置和方法規(guī)范，請參閱Basic EMC出版物。
IT和多媒體設備的設計者必須在適用的150kHz至30MHz頻率范圍內(nèi)使用準峰值和平均信號檢測器來滿足傳導發(fā)射的EN 55022/32 A類和B類限制。必須同時滿足準峰值和均值限制。專為北美市場設計的產(chǎn)品必須符合FCC 15規(guī)定的等效限制。B類設置的傳導排放限值與CISPR 22和EN 55022/32中的限值相同。
CISPR / EN 55022/32 A類和B類準峰值（QP）和平均（AVG）傳導發(fā)射限值（圖片：德州儀器（Texas Instruments））
IEC 61000基本EMC標準由幾個部分組成。常規(guī)（61000-1），環(huán)境（61000-2），限值（61000-3），測試和測量技術(shù)（61000-4），安裝指南（61000-5），通用標準（61000-6），其他（61000-9）。
CISPR 1‐6基本EMC標準包括四個部分：CISPR 16-1有六個子部分，電壓，電流和現(xiàn)場測量設備以及測試地點。這些包括測量設備的校準和驗證。CISPR 16-2有五個子部分，規(guī)定了測量高頻EMC現(xiàn)象，應對干擾和抗擾度的方法。CISPR 16-3是IEC技術(shù)報告（TR），其中包含特定的技術(shù)報告和有關(guān)CISPR歷史的信息。CISPR 16-4包括五個子部分，其中包含與不確定性，統(tǒng)計數(shù)據(jù)和極限建模有關(guān)的信息。
傳導性EMI的主要非軍事通用/產(chǎn)品標準摘要（圖片：德州儀器）
遏制EMI
控制EMI很重要，原因有二：不符合上述EMI標準的系統(tǒng)在許多市場都被禁止，并且EMI過多會降低系統(tǒng)性能。EMI是一個多維問題，有幾種途徑控制EMI。如果使用可靠供應商提供的板裝DC / DC轉(zhuǎn)換器，通常不會出現(xiàn)輻射發(fā)射和耦合發(fā)射問題。但是，轉(zhuǎn)換器的輸入端需要注意以較小化轉(zhuǎn)換器的傳導發(fā)射連接到電源總線上，并處理可能對電源總線的瞬變敏感影響轉(zhuǎn)換器性能的可能性。一些一般的注意事項包括：
電路設計：保持電流環(huán)路較小，以大程度地減少導體通過感應或輻射耦合能量的能力，并設計適當?shù)碾娙萜骱驮O計中的其他組件以大程度地減少耦合。此外，使用將頻率展頻與開關(guān)頻率抖動相結(jié)合的板上安裝式DC / DC轉(zhuǎn)換器，可以通過允許在任何一個相當長的時間內(nèi)保持在任何一個頻率上發(fā)射，從而有效地降低EMI。
采用2x 2板載封裝的六側(cè)屏蔽60W隔離式DC / DC轉(zhuǎn)換器。圖片：RECOM
過濾器：將過濾器盡可能靠近轉(zhuǎn)換器。旁路電容引線應盡可能短。在典型的板裝降壓DC / DC轉(zhuǎn)換器應用中，輸入濾波通常是關(guān)鍵的。功率MOSFET與輸出之間有一個電感，至少在某種程度上減輕了EMI。但是，輸入側(cè)的EMI會在整個系統(tǒng)中傳播，因為它將由主電源總線承載。盡管輸入側(cè)關(guān)鍵，但在考慮EMI時忽略輸出側(cè)并非明智之舉。對于板上安裝的DC / DC轉(zhuǎn)換器供應商，通常在數(shù)據(jù)表中列出滿足特定EMC / EMI標準所需的外部組件。
屏蔽：有一個經(jīng)驗法則，當頻率低于200MHz時，接地可能是可行的解決方案，但是當頻率高于200MHz時，它會產(chǎn)生輻射，解決方案就是屏蔽。對于電信，過程控制，廣播，工業(yè)以及測試和測量設備等應用，通常建議使用帶有六面金屬屏蔽的板裝式DC / DC轉(zhuǎn)換器來較大化EMC / EMI性能。
歸根結(jié)底，EMC / EMI是系統(tǒng)級問題。優(yōu)化板載DC / DC轉(zhuǎn)換器的EMC / EMI性能是一個重要的考慮因素，但是其他系統(tǒng)元素通常對EMC / EMI性能更重要。
三、熱管理及熱分析
系統(tǒng)級熱設計對于DC / DC轉(zhuǎn)換器的電氣規(guī)格同樣重要。越來越多的分布式電源架構(gòu)（DPA）使用增加了熱設計的復雜性。單個多路輸出AC / DC電源用于在常規(guī)電源架構(gòu)中為各種負載供電。集中式電源的使用集中了電源轉(zhuǎn)換過程的散熱，從而實現(xiàn)了直接的散熱設計。
在DPA中，單輸出AC / DC電源產(chǎn)生相對較高的分配電壓（例如12VDC或48VDC），并通過多個非隔離式降壓DC / DC轉(zhuǎn)換器為低壓負載供電。DPA體系結(jié)構(gòu)將功率轉(zhuǎn)換過程的散熱散布在整個系統(tǒng)中，并使散熱設計復雜化。使用DPA的好處是可以包括較小的總體解決方案尺寸，更高的效率和更低的成本。
DC / DC轉(zhuǎn)換器選擇注意事項
效率通常被認為是重要的規(guī)范。效率對熱管理有重大影響。因此，使用高效的DC / DC轉(zhuǎn)換器非常重要。但并不是那么簡單。效率通常是在滿載條件下的，而DC / DC轉(zhuǎn)換器通常會降額使用，并且工作功率低于滿功率，以提高系統(tǒng)可靠性。而且系統(tǒng)通常不會一直在大功率下運行。事實證明，為給定應用選擇高效的轉(zhuǎn)換器并不像初次看起來那樣簡單。了解系統(tǒng)工作條件后，設計人員可以選擇效率特性符合系統(tǒng)需求的DC / DC轉(zhuǎn)換器。
此外，DPA中使用的降壓轉(zhuǎn)換器具有多種設計，每種設計都有不同的效率權(quán)衡。例如，在高負載下，同步降壓轉(zhuǎn)換器比非同步降壓轉(zhuǎn)換器效率更高。但是選擇取決于系統(tǒng)的運行特性。與同步設計相比，非同步降壓在輕載條件下通常更為有效。在大量時間在低功率水平下運行且僅偶爾需要峰值功率的系統(tǒng)中，非同步降壓可以提供更高的整體運行效率。由于其設計更簡單，因此非同步降壓的成本更低，并且更可靠。
額定12V輸入和1.5V輸出的同步和非同步DC / DC轉(zhuǎn)換器的效率比較。圖片：德州儀器（Texas Instruments）
在要求高效率的系統(tǒng)中，新興的半導體材料（例如氮化鎵（GaN））的使用可以提供更高的效率和更小的尺寸。GaN是一種寬帶隙材料，具有比傳統(tǒng)硅更高的導電性。與硅器件相比，GaN晶體管更小，具有相同導通電阻的較低電容。零QRR可減少高頻損耗。GaN的開關(guān)性能可實現(xiàn)更高的功率密度，更高的頻率，更高的開關(guān)精度，更高的總線電壓和更少的電壓轉(zhuǎn)換損耗。
硅與氮化鎵（GaN）的48V至12V DC / DC轉(zhuǎn)換器的效率比較。（圖片：EPC）
在散熱設計和散熱能力方面，并非所有板上安裝的DC / DC轉(zhuǎn)換器都相同。有些在絕緣金屬基板上構(gòu)建，以增強熱性能。有些包含用于改善導熱性的散熱孔，有些則開始使用3D封裝，該封裝使用堆疊的，嵌入式的或平面的組件顯著減小尺寸。
減小物理尺寸不僅增加了功率密度，而且減少了寄生效應和較小的電流環(huán)路，這意味著，即使使用MHz的開關(guān)頻率，也可以將EMI控制好。權(quán)衡使熱管理可能變得更加復雜。DC-DC轉(zhuǎn)換器的整體溫度性能在很大程度上取決于終應用。
隨著不斷受限的電路板空間中性能的提高，需要諸如3D電源封裝之類的技術(shù)進步來確保功耗不會迅速增加。否則，性能極限將取決于溫度，而不是設計的大功率。圖片：RECOM
系統(tǒng)熱分布
熱量管理始于在設計階段通過系統(tǒng)熱分布圖測量工作溫度來識別發(fā)熱點和其他重點區(qū)域。對于特定的操作環(huán)境而言，熱圖對于實現(xiàn)正確的熱管理系統(tǒng)設計是必需的。它有助于確定系統(tǒng)運行期間需要監(jiān)視（測量）的區(qū)域。
如果使用紅外（IR）攝像機進行的熱成像表明一個或多個熱點PCB的溫度高于預期溫度，這可能表明存在問題。重要的是要考慮到靠近較高熱量附近的組件；他們可能會經(jīng)歷長期的老化影響。為了檢測熱點，需要足夠的幾何分辨率。只有通過足夠數(shù)量的像素才能很好分辨的細節(jié)以及正確測量。因此，高分辨率紅外攝像機系統(tǒng)是在系統(tǒng)開發(fā)過程中使用的不錯選擇。
在產(chǎn)品開發(fā)過程中，通常將高分辨率紅外攝像頭系統(tǒng)用于熱成像。圖片：InfraTec
與熱電偶或點測高溫計不同，高分辨率紅外熱像儀可以在系統(tǒng)和設備上獲取準確的溫度讀數(shù)。而且散熱設計并非一成不變。在不斷變化的系統(tǒng)運行狀況下，整個系統(tǒng)的散熱通常會變化（有時會迅速變化）。一些紅外熱像儀可以記錄高速數(shù)據(jù)，并具有表征快速熱瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)熱條件所需的靈敏度和空間分辨率。
監(jiān)控熱性能
內(nèi)置熱關(guān)斷功能通常用于板裝DC / DC轉(zhuǎn)換器，連續(xù)監(jiān)控轉(zhuǎn)換器的工作溫度通常非常有用，以下是可用于熱監(jiān)控的組件的兩個示例。
熱敏電阻是隨溫度變化的電阻，通常由導電材料制成，例如金屬氧化物陶瓷或聚合物。常見的熱敏電阻的電阻溫度系數(shù)（NTC）為負，通常稱為NTC。使用NTC需要信號調(diào)理。熱敏電阻通常與分壓器中的固定值電阻器一起使用，其輸出使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）進行數(shù)字化。
顯示熱敏電阻如何與ADC接口的基本電路。電阻R1和熱敏電阻形成一個分壓器，其輸出電壓取決于溫度。（圖片：Maxim）
溫度傳感器IC利用PN結(jié)的熱特性。由于它們是使用常規(guī)半導體工藝構(gòu)建的有源電路，因此它們可以采用多種形式，并具有多種功能（例如數(shù)字接口，ADC輸入和風扇控制功能）。溫度傳感器IC的工作溫度范圍從-55°C到+ 125°C，一些器件的工作溫度上限約為+ 150°C。
四、故障率及可靠性
板載DC / DC轉(zhuǎn)換器的可靠性對于理解和量化非常重要。它是隨時間變化的系統(tǒng)或設備故障發(fā)生頻率的度量?？煽啃允怯^察到的故障率，它定義為兩次故障之間的時間（以小時為單位），稱為平均故障間隔時間（MTBF），或者直到一次故障之間的時間（也以小時為單位），稱為平均故障間隔時間（MTTF）。有時，可靠性是通過MTBF數(shù)字的倒數(shù)（基于109小時）來量化的，稱為時間失敗單位（FIT）：FIT = 109 / MTBF。
每個設備都有一個故障率λ，它是每單位時間發(fā)生故障的單元數(shù)——故障率在設備的整個生命周期中以可預測的方式變化。當繪制為故障率與時間的關(guān)系時，通常稱為可靠性浴盆曲線。它顯示了早期故障率的總和，以及產(chǎn)品整個生命周期中的恒定（隨機）故障率，再加上壽命終止時的磨損率。
浴盆曲線用于說明觀察到的電子系統(tǒng)故障率。圖片：維基百科
在產(chǎn)品壽命的主要階段，由于材料缺陷或制造錯誤（未在終測試和檢查中發(fā)現(xiàn)）而導致所謂的失效，因此故障率不斷下降，λ下降。板裝式DC / DC轉(zhuǎn)換器的大多數(shù)失效發(fā)生在運行的初24小時內(nèi)。
在電子產(chǎn)品中，Arrhenius方程用于確定在給定溫度下工作組件的預計壽命。它適用于化學方法，可測量與溫度有關(guān)的反應速率，并觀察到將溫度降低10°C將使產(chǎn)品可靠性提高一倍。相反，提高工作溫度會加快電子設備的故障率。
Arrhenius方程是電子設備和系統(tǒng)失效的理由。例如，剛制造的DC / DC轉(zhuǎn)換器在老化室內(nèi)在滿負荷和高溫下運行約4小時，可以消除許多早期失效現(xiàn)象。通常使用40或50°C進行老化，有時會進一步使用較高的溫度和較高的濕度。高可靠性DC / DC轉(zhuǎn)換器通常會進行24小時老化。
在產(chǎn)品和系統(tǒng)開發(fā)過程中，用于高度加速壽命測試（HALT）和高度加速應力篩選（HASS）的加速應力測試系統(tǒng)會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設計的弱點。執(zhí)行HALT和HASS可以大限度地提高實驗室效率，同時降低與保修和召回相關(guān)的成本，從而提高產(chǎn)品可靠性。HALT和HASS使用溫度和振動應力來消除設計問題，開發(fā)出更可靠的產(chǎn)品并篩除早期產(chǎn)品故障問題。HALT和HASS決定了產(chǎn)品的運行和破壞極限，因為在對產(chǎn)品施加壓力的同時對其進行了功能測試并不斷監(jiān)測其故障。
HALT和HASS測試箱用于產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品測試。圖片：Thermotron
在大多數(shù)DC / DC轉(zhuǎn)換器的使用周期中，除了初始故障率之外，它們會經(jīng)歷恒定的故障率λ，并且可靠性曲線基本上是平坦的。恒定故障率持續(xù)的時間取決于各種因素，例如應用環(huán)境的固有應力，所用組件的質(zhì)量，DC / DC轉(zhuǎn)換器的制造質(zhì)量等等。隨著在產(chǎn)品使用壽命到期時的磨損過程中，故障率會不斷提高。
預測可靠性
預測可靠性的兩個常用的工具是MIL-HDBK-217和Telcordia可靠性預測程序SR-332。這些和其他可靠性預測部分基于Arrhenius方程。MIL-HDBK-217初是由美國開發(fā)的，可產(chǎn)生MTBF和MTTF數(shù)據(jù)，而Telcordia SR-332是為電信行業(yè)開發(fā)的，可產(chǎn)生FIT數(shù)據(jù)。當前，MIL-HDBK-217是使用廣泛的可靠性計算方法。
可以使用零件計數(shù)分析（PCA），零件應力分析（PSA）或通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)證明，通過幾種方式預測和量化可靠性。這些量化可靠性的方法中的每一種對于電力系統(tǒng)設計人員都有特定的用途。PCA需要少的數(shù)據(jù)，通常在產(chǎn)品開發(fā)過程中使用。PCA分析僅根據(jù)物料清單和預期用途得出估算的產(chǎn)品故障率λP，從而可以計算仍在設計的產(chǎn)品的MTBF：λP=（ΣNCλC）（1 + 0.2πE）πFπQπL（公式來源：RECOM）
其中：
NC =零件數(shù)（每種組件類型）
λC=從數(shù)據(jù)庫中獲取的每個零件的故障率
πE=特定于應用的環(huán)境壓力因子
πF=混合函數(shù)應力c通過組件交互
πQ=標準零件或預篩選零件的篩選水平
πL=成熟因子是經(jīng)過驗證的設計還是新方法
為使用的每個組件計算PCA，并通過將所有單個預測相加得出總可靠性預測。
用于簡單DC / DC轉(zhuǎn)換器的PCA可靠性分析。（表：RECOM）
MIL-HDBK-217F PSA方法基于曲線擬合從現(xiàn)場操作和測試獲得的經(jīng)驗數(shù)據(jù)，提供恒定故障率模型。像PCA分析一樣，PSA模型具有恒定的基本故障率，該故障率由環(huán)境，溫度，應力，質(zhì)量和其他因素決定。但是PSA方法假定沒有對一般恒定故障率的修正。盡管它廣泛適用于板載DC / DC轉(zhuǎn)換器等器件，但MIL-HDBK-217方法初旨在提供零件的結(jié)果，而不是設備或子系統(tǒng)的結(jié)果。
MIL-HDBK-217和Telcordia SR-332的主要概念相似，但是Telcordia SR-332還具有合并老化、現(xiàn)場和實驗室測試數(shù)據(jù)的能力，可用于貝葉斯分析方法。貝葉斯推斷是一種統(tǒng)計推斷的方法，其中隨著更多證據(jù)或信息的獲得，貝葉斯被用于更新假設的概率。
系統(tǒng)設計注意事項
DC / DC轉(zhuǎn)換器故障率分析的重點是工作溫度，輸入電壓和輸出功率，以估算整體應力。良好的熱管理是使用板上安裝的DC / DC轉(zhuǎn)換器設計可靠系統(tǒng)的重要方面。良好的熱管理始于了解轉(zhuǎn)換器的效率如何影響系統(tǒng)性能。采用更高限額的產(chǎn)品始終是一個好習慣。標稱性能規(guī)格并非始終是選擇。與其查看典型額定值，不如查看情況的額定值，特別是為了提高效率，通常是一個不錯的起點。
用諸如上圖所示的管腳兼容的開關(guān)穩(wěn)壓器代替線性穩(wěn)壓器可顯著提高效率，減少熱量并有助于提高可靠性。圖片：RECOM
效率通常是在25°C時的，但對于在較高溫度下運行的系統(tǒng)來說是很常見的。隨著溫度升高，功率半導體和電路板走線的損耗會增加。銅的溫度系數(shù)為+ 0.393％/°C。如果溫度比室溫高1°C，電阻將增加0.393％。轉(zhuǎn)換器效率隨輸入電壓而變化，并隨輸入與標稱電壓的變化而降低。
結(jié)果，在系統(tǒng)開發(fā)過程中進行熱成像對于識別熱點和其他關(guān)注區(qū)域是必要的。通過熱映射，可以針對特定的操作環(huán)境設計正確的熱管理系統(tǒng)。它有助于確定系統(tǒng)運行期間需要監(jiān)視（測量）的區(qū)域。熱映射還可以識別點熱源，例如線性穩(wěn)壓器，可能需要用效率更高的板載DC / DC轉(zhuǎn)換器（例如，開關(guān)穩(wěn)壓器）代替。
盡管熱管理是主要考慮因素，但不應忽視輸入電壓的特性。在臨界值的高線或低線下長時間運行會降低可靠性，而輸入端的浪涌，尖峰和靜電放電（ESD）也會降低產(chǎn)品性能和壽命。在轉(zhuǎn)換器的輸入端使用保護裝置可以大大提高系統(tǒng)的可靠性。
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