測厚儀，英文名稱為thickness gauge ，是一類用來測量材料及物體厚度的儀表，在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測量產(chǎn)品的厚度。測厚儀采用機(jī)械接觸式測量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

　　常見的測厚儀有：

　　1.激光測厚儀

　　此類測厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。

　　2.X射線測厚儀

　　此類測厚儀利用的是當(dāng)X射線穿透被測材料時，X射線強(qiáng)度的變化與材料厚度相關(guān)聯(lián)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。

　　3.超聲波測厚儀

　　這種測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射的原理來對物體厚度進(jìn)行測量的，當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達(dá)材料分界面時，脈沖會發(fā)生反射而返回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間，來計算被測材料的厚度。

　　4.涂層測厚儀

　　主要采用的是電磁感應(yīng)法來測量涂層的厚度。涂層測厚儀會在部件表面的探頭處產(chǎn)生一個閉合的磁回路，伴隨著探頭與鐵磁性材料之間距離的變化，該磁回路將會發(fā)生不同程度的改變，因此會引起磁阻及探頭線圈電感的變化。

　　而在眾多的包裝材料里，玻璃包裝容器因為無毒、無味；透明、美觀、阻隔性好、不透氣、原料豐富普遍，價格低，且可多次周轉(zhuǎn)使用。并且具有耐熱、耐壓、耐清洗的優(yōu)點(diǎn)，既可高溫殺菌，也可低溫貯藏等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此成為食品、醫(yī)藥、化學(xué)工業(yè)的主要包裝容器。各個行業(yè)在玻璃瓶的選擇上，玻璃瓶厚度是影響玻璃瓶穩(wěn)定性的因素之一，因此，玻璃瓶厚度測量是玻璃瓶選擇的基本性能要求之一。

　　測量玻璃瓶厚度包括玻璃瓶底部厚度和玻璃瓶瓶壁厚度，以前常用的壁厚測量方法有以下幾種：

　　1.接觸式測量法。此種壁厚測試方法是現(xiàn)在應(yīng)用較為廣泛的壁厚測量方法。其原理是：將測量支撐桿放入瓶內(nèi)，用其鏢頭接觸測量部位，在玻璃瓶瓶身外部對應(yīng)部位放置容柵傳感器的測量表頭接觸瓶身與鏢頭對應(yīng)。讀取測量表上的厚度值讀數(shù)。這種原理的壁厚測厚儀配件容易更換，成本較低。但對于儀器機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求較高，測量操作和數(shù)值分析需要大量人力。

　　2.磁感應(yīng)法厚度測試。此方法原理基于霍爾效應(yīng)理論，測厚時，將一枚小鋼珠置于測試材料的一面，并將探頭置于另一面。轉(zhuǎn)動瓶子，鋼珠受到探頭的磁力而同時移動。磁感應(yīng)傳感器能夠測量出從探頭到鋼珠的距離，從而得出玻璃瓶的壁厚值。這種儀器的特點(diǎn)是不破壞試樣，測量方便。但對于玻璃瓶的凹凸部分不易測量，并且不能*客戶對不同部位和不同樣品實現(xiàn)差異化精度控制的需求。

　　3.切片法測試厚度。這是原始的一種壁厚測量方法。受制于當(dāng)時技術(shù)的限制，在早期測試玻璃瓶時，很多化驗員將瓶子剪碎，再用螺旋測微儀和卡尺測試其厚度值。此方法造價很低，但認(rèn)為誤差較大，測試效率較低，是一種漸漸被淘汰的方式。

電子瓶壁厚測量儀CHY-G

這里主要推薦CHY-G電子壁厚底厚測試儀對玻璃瓶瓶壁、瓶底的厚度分別進(jìn)行檢測，并提供玻璃瓶整體厚度測量方法。

　　測試原理：

　　CHY-G 電子壁厚底厚測試儀采用容柵傳感技術(shù)，通過測量表頭接觸瓶子與鏢頭對應(yīng)。兩個系統(tǒng)中容柵傳感器采集相應(yīng)的數(shù)據(jù)，進(jìn)而通過系統(tǒng)計算出對應(yīng)的瓶壁或瓶底的厚度值。

　　測試方法步驟：

　?。?）開機(jī)輸密碼，進(jìn)入試驗界面，并將測量頭和測量桿以某一角度值固定好。

　?。?）將試樣玻璃瓶放入其中一根頭部有彎曲的支架。

　?。?）再次回到原角度值，系統(tǒng)自動顯示位移值。

　?。?）點(diǎn)擊“測量”，讀取壁厚值。