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Profilm3D 3D 表面形狀測量系統(tǒng)介紹

來源:秋山科技(東莞)有限公司   2021年10月11日 16:42  

Profilm3D 3D 表面形狀測量系統(tǒng)介紹

它是一個使用白光干涉技術(shù)的系統(tǒng),可以無接觸地測量包括臺階和粗糙度在內(nèi)的三維形狀。

Profilm 3D 適用于測量小樣品,涵蓋了測量 3D 形狀所需的所有功能,并且比傳統(tǒng)產(chǎn)品更緊湊、更便宜。
各種測量模式,包括適合高精度測量微米級臺階和形狀的垂直掃描干涉測量法 (WLI) 和適合測量納米級形狀和粗糙度的相移干涉測量法 (PSI)。包括標(biāo)準(zhǔn)步驟樣品在內(nèi)的一切都是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,包括用于放大物鏡的左輪鏡頭
、自動載物臺以及便于操作、分析和管理測量數(shù)據(jù)的軟件。

主要特點

  • 低價!
    在配備所有必要功能的同時實現(xiàn)低價

  • 納米級高分辨率
    采用相移干涉法實現(xiàn)高分辨率

  • 全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
    XY自動載物臺,手動左輪,自動光強調(diào)節(jié),自動對焦功能

  • 緊湊的外殼
    主體的占地面積為 30 x 30 cm 的緊湊設(shè)計。

  • 配備 WLI 和 PSI 兩種測量模式 一臺設(shè)備即可
    測量臺階測量和粗糙度測量

  • 操作
    簡單 基本操作只是簡單的鼠標(biāo)操作

  • 符合 ISO 標(biāo)準(zhǔn)的粗糙度測量符合
    國際標(biāo)準(zhǔn) ISO25178

  • 可擴展性
    多種物鏡選擇,數(shù)據(jù)拼接功能

主要應(yīng)用

半導(dǎo)體晶圓凸塊、CMP焊盤等
醫(yī)療領(lǐng)域注射針、人工關(guān)節(jié)、支架等
安裝板銅線、凸點、透鏡等

測量規(guī)格

 

 垂直掃描白光干涉測量法 (WLI)相移干涉測量 (PSI)
測量范圍50 納米 – 10 毫米0 – 3 微米
準(zhǔn)確性0.7%——
再現(xiàn)性0.1%——
反射范圍0.05% – 100%0.05% – 100%

 

設(shè)備規(guī)格

XY自動載物臺100mm x 100mm
Z軸驅(qū)動范圍100mm
壓電驅(qū)動范圍500微米
掃描速度12微米/秒
相機2592 x 1944(500 萬像素)
體重15公斤

 

物鏡規(guī)格

 5次 10倍20次50次 百倍
視野4.0 x 3.4 毫米 2.0 x 1.7 毫米1.0 x 0.85mm0.4 x 0.34mm 0.2 x 0.17mm
鏡頭分辨率 2.1微米0.92微米 0.69 微米 0.5微米 0.4微米 



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