微孔板熱封儀SOP文件

1.封膜狀態(tài)設(shè)置

長按“PUSH SEL”鍵2秒以上，進入系統(tǒng)菜單。

退出并忽略當(dāng)前修改長按“PUSH SEL”鍵。

長按START鍵2秒以上保存修改并退出。

1.1設(shè)置界面

通上電源后，打開儀器背面的電源開關(guān)，長按“PUSH SEL”鍵2秒，顯示屏顯示以上界面，此時旋轉(zhuǎn)“PUSH SEL”鍵，可移動光標(biāo)。長按START鍵2秒以上保存修改并退出。

1.2溫度設(shè)置

短按 “PUSH SEL”鍵，確認(rèn)選中，可設(shè)置封膜溫度，逆時針旋轉(zhuǎn)是減小溫度，順時針旋轉(zhuǎn)是增加溫度。溫度設(shè)置范圍為80℃～200℃。短按 “PUSH SEL”鍵，釋放選中。長按START鍵2秒以上保存修改并退出。

1.3時間設(shè)置

旋轉(zhuǎn)“PUSH SEL”鍵，移動至Time,短按“PUSH SEL”鍵，確認(rèn)選中，可設(shè)置封膜時間，逆時針旋轉(zhuǎn)是減小時間，順時針旋轉(zhuǎn)是增加時間。時間設(shè)置范圍為0.5～10s。短按 “PUSH SEL”鍵，釋放選中。長按START鍵2秒以上保存修改并退出。

1.4 壓力設(shè)置

旋轉(zhuǎn)“PUSH SEL”鍵，移動至PN，短按“PUSH SEL”鍵，確認(rèn)選中，可設(shè)置封膜壓力等級，逆時針旋轉(zhuǎn)是減小壓力等級，順時針旋轉(zhuǎn)是增加壓力等級。壓力等級設(shè)置范圍為1～10。短按 “PUSH SEL”鍵，釋放選中。長按START鍵2秒以上保存修改并退出。

1.5 計數(shù)清除

旋轉(zhuǎn)“PUSH SEL”鍵，移動至N_Clear，短按“PUSH SEL”鍵，使能(ENABLE)或者禁止(DISABLE）清除計數(shù)。長按START鍵2秒以上清除生效并退出。