檢測(cè)項(xiàng)目
厚度檢測(cè),性能檢測(cè),結(jié)合力檢測(cè),成分檢測(cè),強(qiáng)度檢測(cè),孔隙率檢測(cè),附著力檢測(cè),內(nèi)應(yīng)力檢測(cè),電導(dǎo)率檢測(cè),六價(jià)鉻檢測(cè),硬度檢測(cè)等。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
CB 1298-1998 Pb-Sn-Cu三元合金減摩鍍層技術(shù)要求和檢驗(yàn)方法
CB/T 3764-1996 金屬鍍層和化學(xué)覆蓋層厚度系列及質(zhì)量要求
DB35/T 1395-2013 水嘴、沖洗閥表面涂鍍層耐腐蝕性能等級(jí)
GB/T 11379-2008 金屬覆蓋層 工程用鉻電鍍層
GB/T 12305.6-1997 金屬覆蓋層 金和金合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第6部分:殘留鹽的測(cè)定
GB/T 12307.3-1997 金屬覆蓋層 銀和銀合金電鍍層的試驗(yàn)方法 第3部分:殘留鹽的測(cè)定
GB/T 12332-2008 金屬覆蓋層 工程用鎳電鍍層
GB 12333-1990 金屬覆蓋層 工程用銅電鍍層
GB/T 12599-2002 金屬覆蓋層 錫電鍍層 技術(shù)規(guī)范和試驗(yàn)方法
GB/T 12600-2005 金屬覆蓋層塑料上鎳+鉻電鍍層
GB/T 13322-1991 金屬覆蓋層 低氫脆鎘鈦電鍍層
GB/T 13744-1992 磁性和非磁性基體上鎳電鍍層厚度的測(cè)量
GB/T 13913-2008 金屬覆蓋層 化學(xué)鍍鎳-磷合金鍍層 規(guī)范和試驗(yàn)方法
GB/T 15675-2020 連續(xù)電鍍鋅、鋅鎳合金鍍層鋼板及鋼帶
GB/T 15717-1995 真空金屬鍍層厚度測(cè)試方法 電阻法
GB/T 24514-2009 鋼表面鋅基和(或)鋁基鍍層 單位面積鍍層質(zhì)量和化學(xué)成分測(cè)定 重量法、電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法和火焰原子吸收光譜法
GB/T 28485-2012 鍍層飾品 鎳釋放量的測(cè)定 磨損和腐蝕模擬法
GB/T 29777-2013 玩具鍍層技術(shù)條件
GB/T 32484-2016 表殼體及其附件 氣相沉積鍍層
GB/T 31931-2015 鋼板及鋼帶 鋅及鋅合金鍍層中六價(jià)鉻含量的測(cè)定 二苯碳酰二肼分光光度法
GB/T 31927-2015 鋼板及鋼帶 鋅基和鋁基鍍層中鉛和鎘含量的測(cè)定 電感耦合等離子體質(zhì)譜法
GB/T 34491-2017 燒結(jié)釹鐵硼表面鍍層
以上就是鍍層檢測(cè)項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn),希望可以幫到您!
以下是我司鍍層側(cè)厚儀器的一些介紹!
產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置
Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準(zhǔn)確
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
型號(hào):Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測(cè)器。
信號(hào)檢測(cè)電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
應(yīng)用領(lǐng)域
黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。
相關(guān)產(chǎn)品
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