微機(jī)控制電子萬能試驗(yàn)機(jī)性能特點(diǎn)及操作規(guī)程
性能特點(diǎn):
本產(chǎn)品采用高強(qiáng)度光杠固定上橫梁和工作臺(tái)面,使之構(gòu)成高剛性的門式框架結(jié)構(gòu)。采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),伺服電機(jī)通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)移動(dòng)橫梁上下移動(dòng),實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)加載過程.分為單空間和雙空間兩種機(jī)型。主本機(jī)采用先\進(jìn)的DSP+MCU全數(shù)字閉環(huán)控制系統(tǒng)進(jìn)行控制及測量,采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行試驗(yàn)過程及試驗(yàn)曲線的動(dòng)態(tài)顯示,并進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,試驗(yàn)結(jié)束后可通過圖形處理模塊對(duì)曲線放大進(jìn)行數(shù)據(jù)再分析編輯。
本產(chǎn)品采用高強(qiáng)度光杠固定上橫梁和工作臺(tái)面,使之構(gòu)成高剛性的門式框架結(jié)構(gòu)。采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),伺服電機(jī)通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)移動(dòng)橫梁上下移動(dòng),實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)加載過程.分為單空間和雙空間兩種機(jī)型。主本機(jī)采用先\進(jìn)的DSP+MCU全數(shù)字閉環(huán)控制系統(tǒng)進(jìn)行控制及測量,采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行試驗(yàn)過程及試驗(yàn)曲線的動(dòng)態(tài)顯示,并進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,試驗(yàn)結(jié)束后可通過圖形處理模塊對(duì)曲線放大進(jìn)行數(shù)據(jù)再分析編輯。
操作規(guī)程:
1.開機(jī)預(yù)檢,機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常。
2.根據(jù)檢測要求更換合適夾具。
3.試驗(yàn)前,調(diào)整好限位檔塊。
4.開啟主機(jī)上電源開關(guān),打開計(jì)算機(jī)測試軟件。
5.設(shè)置參數(shù),點(diǎn)擊軟件啟動(dòng)按鈕,啟動(dòng)主機(jī)開始試驗(yàn)。
6.試驗(yàn)結(jié)束,檢查設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常,退出程序,關(guān)閉計(jì)算機(jī)。
相關(guān)產(chǎn)品
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